TIF®040-12 is een zachte siliconen gel-gebaseerde gap filler pad, geformuleerd met een speciale mix van vulstoffen om zowel uitstekende thermische geleidbaarheid als superieure zachtheid te bieden. Vergeleken met conventionele thermische vetten, heeft TIF®040-12 een hogere viscositeit, wat effectief scheiding van de vulstof van de siliconenmatrix voorkomt en migratie van de vulstof vermindert, waardoor consistente thermische prestaties worden gehandhaafd. Het wordt op een vergelijkbare manier aangebracht als thermisch vet en is geschikt voor commerciële dosering of geautomatiseerde apparatuur. Typische toepassingen zijn flip-chip microprocessors, PPGAs, micro BGA-pakketten, BGA-pakketten, DSP-chips, circulaire Isilicon-chips, LED-verlichting en andere elektronische componenten met hoog vermogen.
Eigenschap
>Thermische geleidbaarheid: 4.0 W/mK
>Zacht, zeer lage compressie
>Lage thermische impedantie
>Automatisch werken
>Bewezen betrouwbaarheid op lange termijn
Toepassing
>Koelblok & frame
>LED-achtergrondverlichtingsmodule, LED-verlichting
>Snelle hardware driver
>Micro heat pipe
>Voertuigmotorcontroller
>Telecomindustrie
>Automatische laboratoriumapparatuur voor halfgeleiders
>CPU
>Beeldschermkaart
>Moederbord/moederbord
>Notebook
| TIF®040-12 Typische Eigenschappen |
| Eigenschap |
Waarde |
Testmethode |
| Kleur |
Blauw |
Visueel |
| Constructie & Samenstelling |
Keramisch gevuld siliconenmateriaal |
- |
| Debiet (g/min) |
60 |
Ziitek Testmethode (30 cc spuit/ 2.5 mm opening/ 90 psi) |
| Dichtheid (g/cc) |
3.2g/cc |
ASTM D297 |
| Thermische geleidbaarheid |
4.0W/mK |
ASTM D5470 |
| Thermische impedantie @10psi (℃.in²w) |
0.093 |
ASTM D5470 |
| Thermische impedantie @50psi (℃.in²w) |
0.086 |
ASTM D5470 |
| Aanbevolen bedrijfstemperatuur |
-45 ~200°C |
Ziitek Testmethode |
| Diëlektrische sterkte (V/mm) |
≥4000 |
ASTM D149 |
| Bond Line Dikte (mm) |
0.20 |
Ziitek Testmethode |
| Vlamclassificatie |
V-0 |
UL 94 |
| Houdbaarheid |
12 maanden |
- |
Productspecificatie:
30 cc/stuks, 98 stuks/doos; 300 cc/stuks, 6 stuks/doos.
Aangepaste verpakking beschikbaar voor geautomatiseerd gebruik. Neem contact met ons op voor bevestiging.
Als u meer wilt weten over onze thermische producten, bezoek dan onze website.
Bedrijfsprofiel
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is toegewijd aan het ontwikkelen van composiet thermische oplossingen en het produceren van superieure thermische interface materialen voor de competitieve markt. Onze uitgebreide ervaring stelt ons in staat om onze klanten het beste te helpen op het gebied van thermische engineering. We bedienen klanten met op maat gemaakte producten, volledige productlijnen en flexibele productie, waardoor we de beste en betrouwbare partner voor u zijn. Laten we uw ontwerp perfecter maken!
FAQ:
V: Wat is de testmethode voor thermische geleidbaarheid die op het gegevensblad wordt vermeld?
A: Alle gegevens in het blad zijn daadwerkelijk getest. Hot Disk en ASTM D5470 worden gebruikt om de thermische geleidbaarheid te testen.
V: Hoe vind ik de juiste thermische geleidbaarheid voor mijn toepassingen?
A: Het hangt af van het vermogen van de stroombron, het vermogen van de warmteafvoer. Vertel ons uw gedetailleerde toepassingen en het vermogen, zodat we de meest geschikte thermisch geleidende materialen kunnen aanbevelen.
V: Accepteert u aangepaste bestellingen?
A: Ja, welkom bij aangepaste bestellingen. Onze aangepaste elementen omvatten afmetingen, vorm, kleur en gecoat aan één of twee zijden met lijm of gecoat glasvezel. Als u een aangepaste bestelling wilt plaatsen, geef dan een tekening of laat uw aangepaste bestelgegevens achter.
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
