|
|
Ultrazachte thermische pads voor HBM-, VRM- en AI-servers met een hoge dichtheid De thermische uitdagingen van AI-computing van de volgende generatie aanpakken De snelle ontwikkeling van kunstmatige intelligentie (AI), machine learning en high-performance computing heeft de krachtdichtheid van ... Lees meer
|
|
|
Hoe de dikte van de thermische pads voor AI-servertoepassingen te selecteren Aangezien AI-servers steeds veeleisendere werklasten blijven verwerken, is effectief thermisch beheer essentieel geworden voor het behoud van systeemprestaties en betrouwbaarheid.en vermogenselementen produceren tijdens de ... Lees meer
|
|
|
Waarom thermische geleidbaarheid niet genoeg is bij het kiezen van een thermische pad? Bij het selecteren van een thermische pad is thermische geleidbaarheid vaak de eerste specificatie waar ingenieurs naar kijken. Een materiaal met 10 W/m·K of 15 W/m·K kan betere thermische prestaties bieden dan ... Lees meer
|
|
|
Thermische Pad versus Thermische Pasta: Welke TIM is Beter voor AI-Servers? Naarmate AI-computing zich blijft ontwikkelen, worden AI-servers krachtiger en thermisch veeleisender. High-performance GPU's, CPU's, AI-accelerators, HBM en stroomcomponenten genereren aanzienlijke warmte tijdens continu ... Lees meer
|
|
|
Waarom ultrazachte thermische pads van belang zijn voor AI-servers en hoogwaardige elektronica Naarmate AI-computing, 5G-communicatie, optische netwerken en high-performance-elektronica zich blijven ontwikkelen, creëert de toenemende vermogendichtheid nieuwe uitdagingen voor thermisch beheer... Lees meer
|
|
|
V-0 versus VTM-0: UL 94 vlamvertragendheidsklassen voor thermische pads begrijpen Wanneer ingenieurs thermische pads voor elektronische toepassingen vergelijken, is thermische geleidbaarheid meestal een van de eerste specificaties die ze controleren. Maar voor producten die in de buurt van ... Lees meer
|
|
|
ZIITEK TIF®100N 8085-06: Low-Dielectric Thermal Management Solution voor 5G, AI Computing en High-Frequency Electronics Met de snelle ontwikkeling van 5G-communicatie, millimetergolfradar, AI-computing en high-performance computing, worden elektronische apparaten steeds meer hoogfrequente, energie... Lees meer
|
|
|
ZIITEK Thermisch geleidende kunststoffen: Innovatie in thermisch beheer door lichtgewicht ontwerp en efficiënte warmteafvoer Met de snelle ontwikkeling van AI-servers, nieuwe energievoertuigen, 5G-communicatie, LED-verlichting, industriële automatisering, consumentenelektronica en andere hoogwaardig... Lees meer
|
|
|
Ziitek's TIG®7835L vloeibare metaal thermisch geleidend materiaal maakt AI-servers mogelijk met ultra-hoge rekenkracht en efficiënte warmteafvoer 1Wanneer de rekenkracht stijgt maar warmteverlies een knelpunt wordt, wordt vloeibaar metaal de kernoplossing om het probleem door te breken. De snelle ... Lees meer
|
|
|
Waar worden thermische pads voor gebruikt? Kernfuncties en praktische toepassingen Waar worden thermische pads voor gebruikt? Voor iedereen die zich bezighoudt met elektronische assemblage, hardwareonderhoud en industriële productie, is deze vraag fundamenteel. Simpel gezegd, thermische pads zijn ... Lees meer
|