TIF®030-05 is een zachte siliconen gel-gebaseerde gap filler pad, geformuleerd met een speciale mix van vulstoffen om zowel uitstekende thermische geleidbaarheid als superieure zachtheid te bieden. Vergeleken met conventionele thermische vetten, heeft TIF®030-05 een hogere viscositeit, wat effectief scheiding van de vulstof van de siliconenmatrix voorkomt en migratie van de vulstof vermindert, waardoor consistente thermische prestaties worden gehandhaafd. Het wordt op een vergelijkbare manier aangebracht als thermisch vet en is geschikt voor commerciële dosering of geautomatiseerde apparatuur. Typische toepassingen zijn flip-chip microprocessors, PPGAs, micro BGA-pakketten, BGA-pakketten, DSP-chips, circulaire Isilicon-chips, LED-verlichting en andere elektronische componenten met hoog vermogen.
Eigenschap
>Thermische geleidbaarheid: 3,0 W/mK
>Zacht, zeer lage compressie
>Lage thermische impedantie
>Automatisch werken
>Bewezen betrouwbaarheid op lange termijn
Toepassing
>Koelblok & frame
>LED-achtergrondverlichtingsmodule, LED-verlichting
>Snelle hardware driver
>Micro heat pipe
>Voertuigmotorcontroller
>Telecomindustrie
>Automatische laboratoriumapparatuur voor halfgeleiders
| TIF®030-05 Typische Eigenschappen |
| Eigenschap |
Waarde |
Testmethode |
| Kleur |
Blauw |
Visueel |
| Constructie & Samenstelling |
Keramisch gevuld siliconenmateriaal |
- |
| Debiet (g/min) |
30 |
Ziitek Testmethode (30 cc spuit/ 2,5 mm opening/ 90 psi) |
| Dichtheid (g/cc) |
3,25 g/c |
ASTM D297 |
| Thermische geleidbaarheid |
3,0 W/mK |
ASTM D5470 |
| Thermische impedantie @10psi (℃.in²w) |
0,08 |
ASTM D5470 |
| Thermische impedantie @50psi (℃.in²w) |
0,075 |
ASTM D5470 |
| Aanbevolen bedrijfstemperatuur |
-45 ~200°C |
Ziitek Testmethode |
| Diëlektrische sterkte (V/mm) |
≥4000 |
ASTM D149 |
| Bond Line Dikte (mm) |
0,1 |
Ziitek Testmethode |
| Vlamclassificatie |
V-0 |
UL 94 |
| Houdbaarheid |
12 maanden |
- |
Productspecificatie:
30 cc/stuk, 98 stuks/doos; 300 cc/stuk, 6 stuks/doos.
Aangepaste verpakking beschikbaar voor automatisering. Neem contact met ons op voor bevestiging.
Als u onze thermische producten wilt leren kennen, bezoek dan onze website.
Bedrijfsprofiel
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. werd opgericht in 2006. Is een hightechbedrijf dat gespecialiseerd is in onderzoek, ontwikkeling, productie en verkoop van thermische interface materialen. We produceren voornamelijk: warmtegeleidende voegvuller, thermische interface materialen met een laag smeltpunt, warmtegeleidende isolator, warmtegeleidende plakband, warmtegeleidende interface pad en warmtegeleidend vet, warmtegeleidende kunststof, siliconenrubber, siliconenrubber schuim, etc. We houden ons aan de bedrijfsfilosofie van "overleven door kwaliteit, ontwikkeling door kwaliteit" en blijven de meest efficiënte en beste service bieden voor nieuwe en oude klanten met uitstekende kwaliteit in de geest van rigor, pragmatisme en innovatie.
FAQ:
V: Hoe plaats ik een bestelling?
A:1. Klik op de knop "Berichten verzonden" om verder te gaan met het proces.
2. Vul het berichtenformulier in door een onderwerpregel en bericht aan ons in te voeren.
Dit bericht moet alle vragen bevatten die u mogelijk heeft over de producten, evenals uw aankoopverzoeken.
3. Klik op de knop "Verzenden" wanneer u klaar bent om het proces te voltooien en uw bericht naar ons te verzenden
4. We zullen u zo snel mogelijk antwoorden per e-mail of online
V: Hoe vraag ik aangepaste monsters aan?
A: Om monsters aan te vragen, kunt u ons een bericht achterlaten op de website, of gewoon contact met ons opnemen door een e-mail te sturen of ons te bellen.
V: Wat is de testmethode voor thermische geleidbaarheid die op het gegevensblad wordt vermeld?
A: Alle gegevens in het blad zijn daadwerkelijk getest. Hot Disk en ASTM D5470 worden gebruikt om de thermische geleidbaarheid te testen.
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
