Hoogste thermische spleetvulling thermische geleidingskussen voor elektronica -warmteoverdracht

Name: Hoogste thermische spleetvulling thermische geleidingskussen voor elektronica -warmteoverdracht
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF860QE
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

Alle producten

Fase Veranderende Materialen
(42)

Thermisch geleidende Pad
(252)

Thermische Gap Filler
(260)

Thermisch geleidende Grease
(28)

Thermische isolatiematerialen
(47)

Thermische Graphite blad
(54)

thermische plakband
(44)

Thermische Geleidende lijmen
(12)

Thermisch geleidende zelfklevende
(13)

Thermische geleidende kunststof
(20)

Het Materiaal van het sponsschuim
(10)

PET dubbelzijdige tape
(8)

Thermisch Gap-Stootkussen
(403)

Thermisch geleidende gel
(30)

De Pakking van het siliconeschuim
(17)

De Vullerstootkussen van silicone Vrij Gap
(15)

Het beschermen van Absorberende Materialen
(20)

Warmtegeleidbaarheid Scherp metaal
(0)

Beste Producten

thermaal geleidende vuller

De Thermische Gap-Vuller op hoge temperatuur, Garnet 6 Geleidend het silicone rubberblad 50 shore00 van W/van mk thermaal

Geleidende Thermische hiaatvuller voor Toepassingen 1,5 w/m-k van de Machtselektronika

Certificaat

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaten

Klantenoverzichten

Het thermische Geleidende Stootkussen ziet eruit en zeer goed werkt. Wij hebben geen behoefte nu aan ander Thermisch Geleidend Stootkussen!

—— Peter Goolsby

Ik had met Ziitek 2 jaar samengewerkt, verstrekten zij hoogte - adviseren de kwaliteits thermische geleidende materialen, en de levering op tijd, hun materialen van de faseverandering

—— Antonello Sau

Goede kwaliteit, de Goede dienst. Uw team geeft ons altijd hulp en het oplossen, hoop wij de hele tijd goede partner zullen zijn!

—— Chris Rogers

Ik ben online Chatten Nu

Hoogste thermische spleetvulling thermische geleidingskussen voor elektronica -warmteoverdracht

Grote Afbeelding : Hoogste thermische spleetvulling thermische geleidingskussen voor elektronica -warmteoverdracht

Productdetails:

Plaats van herkomst:	China
Merknaam:	ZIITEK
Certificering:	UL and RoHs
Modelnummer:	TIF860QE
Document:	TIF800QE_Data Sheet.pdf

Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:

Min. bestelaantal:	1000pcs
Prijs:	Onderhandelbaar
Verpakking Details:	1000PCS/BAG
Levertijd:	3-7 werkdagen
Betalingscondities:	T/T
Levering vermogen:	10000/Day

Contact

Hoogste thermische spleetvulling thermische geleidingskussen voor elektronica -warmteoverdracht

beschrijving

Naam van producten:	Hoogste thermische spleetvulling thermische geleidingskussen voor elektronica -warmteoverdracht	Thermische geleidbaarheid en compositie:	13.0W/m-K
Dichtheid (g/cm ³):	3.45	Dielectrische constante @1MHz:	7,0
Kleur:	Grijs	Aanbevolen bedrijfstemperatuur (℃):	-40 aan 200℃
Dikte:	1,5 mmt	Toepassingen:	Elektronica
Gebruik:	Elektronica warmteoverdracht	Trefwoorden:	Thermisch Geleidend Stootkussen
Markeren:	materialen de op hoge temperatuur van de faseverandering , warmtegeleidingsvermogensilicone , Highest Thermal Gap Filler

Hoogste thermische vulstof thermisch geleidend kussen voor elektronische warmteoverdracht

Productoverzicht

De TIF^®800QE serie thermische interface materialen is specifiek ontworpen om luchtspleten te vullen tussen warmtegenererende componenten en koellichamen of metalen basisplaten. Het biedt uitstekende conformiteit, waardoor het nauw aansluit op warmtebronnen met verschillende vormen en hoogteverschillen. Zelfs in krappe of onregelmatige ruimtes behoudt het een stabiele thermische geleidbaarheid, wat efficiënte warmteoverdracht van discrete componenten of de gehele printplaat naar de metalen behuizing of het koellichaam mogelijk maakt. Dit verbetert de warmteafvoer efficiëntie van elektronische componenten aanzienlijk, waardoor de operationele stabiliteit wordt verbeterd en de levensduur van het apparaat wordt verlengd.

Belangrijkste kenmerken

Goede thermische geleidbaarheid: 13.0W/mK
Natuurlijk kleverig, geen extra kleeflaag nodig
Hoge conformiteit past zich aan verschillende druktoepassingsomgevingen aan
Verkrijgbaar in verschillende dikte-opties

Toepassingen

Warmteafvoerstructuur voor radiatoren
Telecommunicatieapparatuur
Automotive elektronica
Batterijpakketten voor elektrische voertuigen
LED-drivers en lampen
Handheld draagbare elektronica
Halfgeleider geautomatiseerde testapparatuur (ATE)
CPU
Grafische kaart
Moederbord/moederbord

Technische specificaties van TIF^®️800QE Serie

Eigenschap	Waarde	Testmethode
Kleur	Grijs	Visueel
Constructie	Met keramiek gevuld siliconenelastomeer	ZKTM J024
Dichtheid (g/cm³)	3.45	ASTM D792
Diktebereik (inch/mm)	0.012~0.020 \| 0.030~0.200 0.30~0.50 \| 0.75~5.00	ASTM D374
Hardheid (Shore 00)	40 \| 35	ASTM 2240
Aanbevolen bedrijfstemperatuur	-40 tot 200℃	ZKTM J025
Doorslagsterkte (V/mm)	≥5500	ASTM D149
Diëlektrische constante @1MHz	7.0	ASTM D150
Volume weerstand (Ohm-meter)	＞1.0×10¹²	ASTM D257
Vlamvertragendheid	V-0	UL 94 (E331100)
Thermische geleidbaarheid (W/m-K)	13.0	ASTM D5470

Productafmetingen

Standaard dikte: 0.012" (0.30 mm) ~ 0.200" (5.00mm)
Standaard formaat: 16" × 16" (406mm × 406mm)

De TIF^® serie is verkrijgbaar in aangepaste vormen en diverse uitvoeringen. Neem voor andere diktes of meer informatie contact met ons op.

Fabrikantprofiel

Ziitek is een hightech onderneming die zich toelegt op R&D, productie en verkoop van thermische interface materialen (TIMs). We hebben rijke ervaringen op dit gebied die u kunnen ondersteunen met de nieuwste, meest effectieve en complete thermische managementoplossingen. We beschikken over veel geavanceerde productieapparatuur, volledige testapparatuur en volledig geautomatiseerde coatingproductielijnen die de productie van hoogwaardige thermische siliconenkussens, thermische grafietplaten/films, thermische dubbelzijdige tape, thermische isolatiekussens, thermische keramische kussens, faseveranderingsmateriaal, thermische pasta, enz. kunnen ondersteunen. UL94 V-0, SGS en ROHS zijn conform.

Certificeringen

ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Veelgestelde vragen

V: Wat is een thermisch interface materiaal (TIM)?

A: TIM (Thermal Interface Material) verwijst naar een klasse van materialen die worden gebruikt om microscopische luchtspleten tussen een warmtebron en een koellichaam te vullen. TIMs helpen de thermische weerstand van de interface te verminderen en de warmteoverdracht van de warmtebron naar de koelstructuur te verbeteren. Veelvoorkomende TIMs zijn thermische kussens, thermische gels, thermische pasta's, faseveranderingsmaterialen (PCM's) en vloeibaar metaal.

V: Wat is thermische geleidbaarheid?

A: Thermische geleidbaarheid geeft het vermogen van een materiaal om warmte te geleiden aan en wordt meestal gemeten in W/m*K. Onder dezelfde testomstandigheden geeft een hogere thermische geleidbaarheid over het algemeen een betere warmtegeleidingscapaciteit aan.

V: Wat is thermische weerstand?

A: Thermische weerstand geeft de weerstand tegen warmtestroom door een materiaal of interface aan en wordt meestal uitgedrukt in K/W of °C/W. Een lagere thermische weerstand betekent over het algemeen dat warmte efficiënter door het materiaal kan passeren.

V: Wat is het verschil tussen thermische geleidbaarheid en thermische weerstand?

A: Thermische geleidbaarheid weerspiegelt voornamelijk de intrinsieke warmtegeleidingscapaciteit van een materiaal, terwijl thermische weerstand ook wordt beïnvloed door factoren zoals thermische geleidbaarheid, materiaaldikte, contactoppervlak en interfaceomstandigheden. In praktische toepassingen is het belangrijk om niet alleen de thermische geleidbaarheid te overwegen, maar ook de totale thermische weerstand van de TIM-laag.

Algemene beoordeling

5.0

Gebaseerd op 50 beoordelingen voor deze leverancier

Beoordelingsmomentopname

Hieronder volgt de verdeling van alle beoordelingen

5 sterren

100%

4 sterren

3 sterren

2 sterren

1 sterren

Alle beoordelingen

Dante

Poland Jul 20.2026

Behulpzaam (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

label: