Soft Safe Simple To Apply Anti-static Thermal Conductive Silicone Pads Voor Ssd Cpu Gpu Led Ic Chipset Koeling
De TIF®100-15-11Sthermisch geleidende interfacematerialen worden aangebracht om de luchtgapings tussen de verwarmingselementen en de warmteafvoervinnen of de metalen ondergrond te vullen.Hun flexibiliteit en elasticiteit maken ze geschikt voor het coachen van zeer ongelijke oppervlakkenDe warmte kan van de afzonderlijke elementen of zelfs van het gehele PCB naar de metalen behuizing of dissipatieplaat worden overgedragen.die de efficiëntie en levensduur van de warmteopwekkende elektronische componenten verbetert.
Kenmerken:
> Goede warmtegeleiding:1.5 W/mK
> Natuurlijk kleverig zonder dat er nog een andere kleeflaag nodig is
> Zacht en compressiebaar voor toepassingen met lage spanningen
> Verkrijgbaar in verschillende diktes
> RoHS-conform
> UL erkend
Toepassingen:
> Koelcomponenten van het chassis van het frame
> Hoog snelheidsmassapparatuur
> Verwarmingsbehuizing bij LED-verlichting BLU in LCD
> LED-tv's en LED-lampen
> RDRAM-geheugenmodules
> Thermische oplossingen voor micro-warmtepijpen
> Motorbesturingseenheden voor auto's
> CPU
> Displaykaart
> Hoofdbord/moederbord
> Notitieboek
> Voeding
| Typische eigenschappen vanTIF®100-15-11SReeks |
| Vastgoed |
Waarde |
Testmethode |
| Kleur |
Donkergrijz |
Visueel |
| Constructie en samenstelling |
met een gewicht van niet meer dan 50 kg |
- Ik ben niet bang. |
| Dichtheid ((g/cm3) |
2.3 |
ASTM D792 |
| Diktebereik ((inch/mm) |
0.010~0.020 |
0.030 ~ 0.200 |
ASTM D374 |
| 0,25 tot 0,50 |
(0,75 tot 5,00) |
| Hardheid |
65 Kust 00 |
45 Shore 00 |
ASTM 2240 |
| Aanbevolen werktemperatuur |
-40 tot 200°C |
- Ik ben niet bang. |
| Afbrekingsspanning ((V/mm) |
≥ 5500 |
ASTM D149 |
| Dielectrische constante |
4.5 MHz |
ASTM D150 |
| Volumeweerstand |
> 1,0X1012Ohmmeter |
ASTM D257 |
| Brandwaarde |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Thermische geleidbaarheid |
1.5 W/m-K |
ASTM D5470 |
| 1.5 W/m-K |
ISO22007 |
Productspecificaties
Standaarddikte: 0,010" (0,25 mm) ∼0,200" (5,00 mm) met een toename van 0,010" (0,25 mm).
Standaardgrootte: 406 mm x 406 mm.
Componentcodes:
Versterkingsstof: FG (glasvezel).
Opties voor coating: NS1 (niet-aansluitende behandeling),
DC1 (eenzijdige verharding).
Opties voor kleefmiddelen: A1/A2 (eenzijdig/tweezijdig kleefmiddel).
De TIF®Deze serie is verkrijgbaar in verschillende vormen.
Voor andere diktes of voor meer informatie, neem contact met ons op.
Profiel van de onderneming
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. werd opgericht in 2006.productie en verkoop van thermische interfacemateriaalWe produceren hoofdzakelijk: warmtegeleidende verbindingsvuller, laag smeltpunt thermische interface materialen, warmtegeleidende isolator, warmtegeleidende kleefband,warmtegeleidende interfacepad en warmtegeleidende vet, warmtegeleidende kunststof, siliconen rubber, siliconen rubber schuim, etc. We houden ons aan de bedrijfsfilosofie van "overleven door kwaliteit, ontwikkeling door kwaliteit",en blijven de meest efficiënte en beste service bieden aan nieuwe en oude klanten met uitstekende kwaliteit in de geest van striktheid, pragmatisme en innovatie.
Ziitek cultuur
Kwaliteit:
Doe het de eerste keer goed, totale kwaliteit.controle
Effectiviteit:
Werk nauwkeurig en grondig aan effectiviteit
Diensten:
Snelle reactie, tijdige levering en uitstekende service
Teamarbeit:
Volledige teamwerk, inclusief sales team, marketing team, engineering team, R & D team, productie team, logistiek team.
Certificaten:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
