Tis™580-10 de reeks is dealcoholized, 1 component, geleidende het siliconekleefstof van de kamertemperatuurbehandeling thermaal. Het bezit goede hittegeleiding en adhesie naar elektronische componenten. Het kan aan een hoger hardheidselastomeer worden genezen, leidt stevig in bijlage aan substraten resulterende lagere beneden thermische impedantie. Aldus, zal de hitteoverdracht onder hittebron, heatsink, motherboard, metaalomhulsel efficiënt worden. Tis™580-10 de reeks bezit hoog warmtegeleidingsvermogen, uitstekende elektroisolatie en is gebruiksklaar. Tis™580-10 de reeks heeft uitstekende adhesie aan koper, aluminium, van roestvrij staal, enz. Aangezien dit een dealcoholized systeem is, zal het, vooral, metaal geen oppervlakten aantasten.
Eigenschap
> Goed warmtegeleidingsvermogen: 1.0W/mK
> Goede manoeuvreerbaarheid en goede adhesie
> Lage inkrimping
> De lage viscositeit, leidt tot nietig-vrije oppervlakte
> Goede oplosbare weerstand, waterweerstand
> Langer beroepsleven
> Uitstekende thermische schokweerstand
Toepassing
Het gebruikte hoofdzakelijk in het substitueren van thermaal-geleidende deeg en stootkussens, dat momenteel in Gap-vullende kleefstoffen of hittegeleiding tussen LEIDENE aluminiummotherboard en heatsink, hoge machts elektromodule en heatsink vinden. De traditionele methodes zoals vinnen en schroeven het bevestigen kunnen worden vervangen door TIS580-13 toe te passen, voortvloeiend een betrouwbaardere Gap-vullende thermische geleiding, vereenvoudigde behandeling en rendabeler.
E.g. De massieve toepassing in geïntegreerde schakelingen in draagbare computer, microprocessor, hoge machtsleiden, interne opslagmodule, geheim voorgeheugen, geïntegreerde schakelingen, DC/AC-vertaler, IGBT en andere machtsmodules, inkapseling van halfgeleiders, relais schakelt, gelijkrichters en transfomers
| Halfgeleidergevallen en heatsinks |
| Machtsweerstanden en chassis, thermostaten en het koppelen oppervlakten, en thermo-elektrische koelapparaten |
| Cpu en GPUs |
| Het automatische uitdelen en screen-printing |
| Mobiel, Desktop |
| Motor en transmissiecontrolemodules |
| Geheugenmodules |
| Het materiaal van de machtsomzetting |
| Voedingen en UPS |
| Machtshalfgeleiders |
| Douaneasics Spaanders |
| Geïntegreerde Poort Bipolaire Transistors (IGBT) |
| Tussen om het even welke warmteopwekkende halfgeleider en heatsink |
| De modules van de douanemacht |
| Telecommunicaties en automobielelektronika |
| LEIDENE Voeding |
| HOOFDcontrolemechanisme |
| LEIDENE Lichten |
| LEIDENE Ceilinglamp |
| Typische waarden van TISTM580-10 |
| Verschijning |
Wit deeg |
Testmethode |
| Dichtheid (g/cm3,25℃) |
1.3 |
ASTM D297 |
| Kopspijker-vrije tijd (min, 25℃) |
≤20 |
***** |
| Behandelingstype (1-component) |
Dealcoholized |
***** |
| Viscosity@25 ℃ (Ongenezen) Brookfield |
20K CPS |
ASTM D1084 |
| Totale behandelingstijd (D, 25℃) |
3-7 |
***** |
| Verlenging (%) |
≥150 |
ASTM D412 |
| Hardheid (Kust A) |
25 |
ASTM D2240 |
| De Sterkte van de overlappingsscheerbeurt (MPa) |
≥2.0 |
ASTM D1876 |
| Schilsterkte (N/mm) |
>3.5 |
ASTM D1876 |
| Verrichtingstemperatuur (℃) |
-60~250 |
***** |
| Volumeweerstandsvermogen (Ω·cm) |
2.0×1016 |
ASTM D257 |
| Diëlektrische Sterkte (KV/mm) |
21 |
ASTM D149 |
| Diëlektrische Constante (1.2MHz) |
2.9 |
ASTM D150 |
| Warmtegeleidingsvermogen W (m·K) |
1.0 |
ASTM D5470 |
| Vlamvertraging |
UL94 V-0 |
E331100 |
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
