TIS™580-10 Serie is gedealcoholiseerd, 1-component, thermisch geleidende siliconenlijm die uithardt bij kamertemperatuur. Het bezit een goede warmtegeleiding en hechting op elektronische componenten. Het kan worden uitgehard tot een elastomeer met een hogere hardheid, wat leidt tot een stevige hechting op substraten, wat resulteert in een lagere thermische impedantie. Zo wordt de warmteoverdracht tussen warmtebron, koellichaam, moederbord, metalen behuizing effectief. TIS™580-10 Serie bezit een hoge thermische geleidbaarheid, uitstekende elektrische isolatie en is direct klaar voor gebruik. TIS™580-10 Serie heeft een uitstekende hechting op koper, aluminium, roestvrij staal, etc. Omdat dit een gedealcoholiseerd systeem is, zal het niet corroderen, vooral niet op metalen oppervlakken.
Eigenschap
> Goede thermische geleidbaarheid: 1.0W/mK
> Goede manoeuvreerbaarheid en goede hechting
> Krimp
> Lage viscositeit, leidt tot een void-free oppervlak
> Goede oplosmiddelbestendigheid, waterbestendigheid
> Langere levensduur
> Uitstekende thermische schokbestendigheid
Toepassing
Het wordt voornamelijk gebruikt ter vervanging van thermisch geleidende pasta's en pads, die momenteel worden gebruikt in gap-filling lijmen of warmtegeleiding tussen LED aluminium moederbord en koellichaam, hoog vermogen elektrische module en koellichaam. Traditionele methoden zoals vinnen en schroeven kunnen worden vervangen door het aanbrengen van TIS580-13, wat resulteert in een betrouwbaardere gap-filling thermische geleiding, vereenvoudigde handling en kosteneffectiever.
Bijvoorbeeld: Massale toepassing in geïntegreerde circuits in draagbare computers, microprocessors, high power LED's, interne opslagmodules, cache, geïntegreerde circuits, DC/AC-vertalers, IGBT's en andere vermogensmodules, inkapseling van halfgeleiders, relais, gelijkrichters en transformatoren
| Halfgeleiderbehuizingen en koellichamen |
| Vermogensweerstanden en chassis, thermostaten en contactoppervlakken, en thermo-elektrische koelapparaten |
| CPU's en GPU's |
| Automatische dosering en zeefdruk |
| Mobiel, desktop |
| Motor- en transmissiecontrolemodules |
| Geheugenmodules |
| Stroomconversieapparatuur |
| Voedingen en UPS |
| Vermogenshalfgeleiders |
| Aangepaste ASICS-chips |
| Integrated Gate Bipolar Transistors (IGBT) |
| Tussen elke warmtegenererende halfgeleider en koellichaam |
| Aangepaste vermogensmodules |
| Telecommunicatie en automotive elektronica |
| LED-voeding |
| LED-controller |
| LED-lampen |
| LED-plafondlamp |
| Typische waarden van TISTM580-10 |
| Uiterlijk |
Witte pasta |
Testmethode |
| Dichtheid (g/cm3,25℃) |
1.3 |
ASTM D297 |
| Kleefvrije tijd (min,25℃) |
≤20 |
***** |
| Uithardingstype (1-component) |
Gedealcoholiseerd |
***** |
| Viscositeit@25℃ Brookfield (Ongehard) |
20K cps |
ASTM D1084 |
| Totale uithardingstijd (d, 25℃) |
3-7 |
***** |
| Rek (%) |
≥150 |
ASTM D412 |
| Hardheid (Shore A) |
25 |
ASTM D2240 |
| Afschuifsterkte (MPa) |
≥2.0 |
ASTM D1876 |
| Pellsterkte (N/mm) |
＞3.5 |
ASTM D1876 |
| Bedrijfstemperatuur (℃) |
-60～250 |
***** |
| Volumeweerstand (Ω·cm) |
2.0×1016 |
ASTM D257 |
| Diëlektrische sterkte (KV/mm) |
21 |
ASTM D149 |
| Diëlektrische constante (1.2MHz) |
2.9 |
ASTM D150 |
| Thermische geleidbaarheid W/(m·K) |
1.0 |
ASTM D5470 |
| Vlamvertragendheid |
UL94 V-0 |
E331100 |
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
