|
Productdetails:
|
| Productnaam: | Thermische beheeroplossing Thermisch kussen met uitstekende thermische geleidbaarheid voor AI-server | Samenstelling: | Keramisch gevuld siliconenelastomeer |
|---|---|---|---|
| Analysesterkte (V/mm): | ≥4500 | Sollicitatie: | AI-servers en vermogenselektronica |
| Steekproef: | Monster gratis | Aanbevolen bedrijfstemperatuur (°C): | -40 aan 200℃ |
| Warmtegeleidingsvermogen (w/mk): | 13.0W/mK | Hardheid (Shore oo): | 25/10 |
| Vlamwaardering: | UL 94 V-0 | Trefwoorden: | Thermisch pad |
| Markeren: | Thermal Pad voor AI-servers,Elektronica voor het vullen van thermische gaten,Hoge geleidbaarheid thermische pad |
||
De TIF®800QU Serie is een ultralicht thermisch interface materiaal, speciaal ontworpen om precisiecomponenten te beschermen die extreem gevoelig zijn voor mechanische stress. Dit product combineert ultralage thermische geleidbaarheid met extreme gel-achtige zachtheid, past zich aan verschillende oneffen warmteafvoerinterfaces aan, compenseert assemblage toleranties, minimaliseert luchttwarmte weerstand en voert efficiënt warmte af, terwijl het uitgebreide bescherming biedt voor chips, sensoren en opto-elektronische apparaten. Het is de voorkeursoplossing voor warmteafvoer en bescherming in precisie-elektronica.
| Eigenschap | Waarde | Testmethode |
|---|---|---|
| Kleur | Grijs | Visueel |
| Samenstelling | Keramisch gevuld siliconenelastomeer | ZKTM J024 |
| Dichtheid (g/cm³) | 3.45 | ASTM D792 |
| Diktebereik (inch/mm) | 0.020~0.200 / 0.50~5.00 | ASTM D374 |
| Hardheid (Shore 00) (3 Seconden / 30 Seconden) | 25 / 10 | ASTM 2240 |
| Aanbevolen Bedrijfstemperatuur | -40 tot 200°C | ZKTM J025 |
| Doorslagsterkte (V/mm) | ≥4500 | ASTM D149 |
| Volume Weerstand (Ohm-meter) | >1.0×10¹² | ASTM D257 |
| Vlamvertragendheid | V-0 | UL 94 (E331100) |
| Thermische Geleidbaarheid (W/m-K) | 13.0 | ASTM D5470 |
| Diëlektrische Constante @1MHz | 7.5 | ISO 22007 |
Standaard Dikte: 0.020" (0.50 mm) – 0.200" (5.00 mm), met stappen van 0.010" (0.25 mm).
Standaard Afmeting: 16" × 16" (406 mm × 406 mm).
De TIF® serie is verkrijgbaar in aangepaste vormen en diverse uitvoeringen. Voor andere diktes of meer informatie, neem contact met ons op.
Ziitek is een hightech onderneming die zich toelegt op R&D, productie en verkoop van thermische interface materialen (TIMs). Met rijke ervaring op dit gebied bieden wij de nieuwste, meest effectieve one-step thermische managementoplossingen. Onze faciliteit omvat geavanceerde productieapparatuur, volledige testapparatuur en volledig geautomatiseerde coatingproductielijnen die in staat zijn tot het produceren van hoogwaardige thermische producten, waaronder:
Alle producten voldoen aan UL94 V-0, SGS en RoHS normen.
V: Wat is een Thermische Siliconen Pad?
A: Een thermische siliconen pad is een voorgevormde TIM, meestal gemaakt van een siliconen-gebaseerd materiaal en thermisch geleidende vulstoffen. Het is ontworpen om de ruimte tussen warmtebronnen en koellichamen op te vullen. Afhankelijk van de productformulering kunnen thermische siliconen pads ook elektrische isolatie bieden.
V: Wat zijn de voordelen van Thermische Siliconen Pads?
A: Belangrijke voordelen zijn eenvoudige installatie, gecontroleerde dikte, goede flexibiliteit en effectieve gap-filling capaciteit. Afhankelijk van de toepassing kunnen thermische siliconen pads ook worden ontworpen met verschillende niveaus van thermische geleidbaarheid, hardheid, vlamvertragendheid en elektrische isolatie.
V: Is een dunnere Thermische Siliconen Pad altijd beter?
A: Niet noodzakelijk. Als de pad te dun is om de werkelijke opening adequaat op te vullen, kan er geen goed contact met het oppervlak worden bereikt. De juiste dikte moet worden gekozen op basis van de werkelijke structurele toleranties en toepassingsvereisten.
V: Wat zijn de gebruikelijke diktes van Thermische Siliconen Pads?
A: Verschillende productseries kunnen verkrijgbaar zijn in diktes variërend van zeer dunne pads tot enkele millimeters of zelfs dikkere opties. De juiste dikte moet worden bepaald op basis van de opening van de klant, de compressievereisten en de assemblage structuur.
Contactpersoon: Dana Dai
Tel.: +86 18153789196
Algemene beoordeling
Beoordelingsmomentopname
Hieronder volgt de verdeling van alle beoordelingenAlle beoordelingen