High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable For Heat Sink Applications And Thermal Management Systems

Name: High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable For Heat Sink Applications And Thermal Management Systems
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF200-30-12
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

Alle producten

Fase Veranderende Materialen
(42)

Thermisch geleidende Pad
(247)

Thermische Gap Filler
(262)

Thermisch geleidende Grease
(28)

Thermische isolatiematerialen
(47)

Thermische Graphite blad
(54)

thermische plakband
(44)

Thermische Geleidende lijmen
(12)

Thermisch geleidende zelfklevende
(13)

Thermische geleidende kunststof
(20)

Het Materiaal van het sponsschuim
(10)

PET dubbelzijdige tape
(8)

Thermisch Gap-Stootkussen
(403)

Thermisch geleidende gel
(28)

De Pakking van het siliconeschuim
(17)

De Vullerstootkussen van silicone Vrij Gap
(15)

Het beschermen van Absorberende Materialen
(20)

Warmtegeleidbaarheid Scherp metaal
(0)

Beste Producten

thermaal geleidende vuller

De Thermische Gap-Vuller op hoge temperatuur, Garnet 6 Geleidend het silicone rubberblad 50 shore00 van W/van mk thermaal

Geleidende Thermische hiaatvuller voor Toepassingen 1,5 w/m-k van de Machtselektronika

Certificaat

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaten

Klantenoverzichten

Het thermische Geleidende Stootkussen ziet eruit en zeer goed werkt. Wij hebben geen behoefte nu aan ander Thermisch Geleidend Stootkussen!

—— Peter Goolsby

Ik had met Ziitek 2 jaar samengewerkt, verstrekten zij hoogte - adviseren de kwaliteits thermische geleidende materialen, en de levering op tijd, hun materialen van de faseverandering

—— Antonello Sau

Goede kwaliteit, de Goede dienst. Uw team geeft ons altijd hulp en het oplossen, hoop wij de hele tijd goede partner zullen zijn!

—— Chris Rogers

Ik ben online Chatten Nu

High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable For Heat Sink Applications And Thermal Management Systems

Grote Afbeelding : High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable For Heat Sink Applications And Thermal Management Systems

Productdetails:

Plaats van herkomst:	China
Merknaam:	ZIITEK
Certificering:	UL and RoHs
Modelnummer:	TIF200-30-12
Document:	TIF200-30-50S_Data Sheet.pdf

Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:

Min. bestelaantal:	1000 stuks
Prijs:	Onderhandelbaar
Verpakking Details:	1000 STKS/ZAK
Levertijd:	3-7 werkdagen
Betalingscondities:	T/T
Levering vermogen:	100000 stks/dag

Contact

High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable For Heat Sink Applications And Thermal Management Systems

beschrijving

Naam van producten:	Hoge thermische geleidbaarheid 3,0 W/mK siliconen thermische pad Geschikt voor koellichaamtoepassing	Kleur:	ROZE
Dikte:	0,010(0,25mm)~0,020"~0,200(0,50~5,00mm)	Hardheid:	70/45 Kust 00
Brandclassificatie:	94-V0	Trefwoorden:	Siliconen thermische pad
Thermische geleidbaarheid:	3.0W/m.K	Sollicitatie:	koellichaamtoepassingen en thermische beheersystemen
Markeren:	3.0W/mK silicone thermal pad , thermal pad for heat sink , thermal gap filler with warranty

High Thermal Conductivity 3.0W/mK Silicone Thermal Pad Suitable for heat sink applications and thermal management systems Product Overview The TIF® 200-30-50S Series is a compound thermal interface material that combines high thermal conductivity, reliable electrical insulation, and soft characteristics. This product not only provides high thermal conductivity but also ensures superior breakdown voltage strength, effectively preventing circuit short circuits. Its soft

Algemene beoordeling

5.0

Gebaseerd op 50 beoordelingen voor deze leverancier

Beoordelingsmomentopname

Hieronder volgt de verdeling van alle beoordelingen

5 sterren

100%

4 sterren

3 sterren

2 sterren

1 sterren

Alle beoordelingen

Dante

Poland Jul 20.2026

Behulpzaam (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

label: