Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

Name: Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF200-30-12
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

Alle producten

Fase Veranderende Materialen
(42)

Thermisch geleidende Pad
(247)

Thermische Gap Filler
(261)

Thermisch geleidende Grease
(28)

Thermische isolatiematerialen
(47)

Thermische Graphite blad
(54)

thermische plakband
(44)

Thermische Geleidende lijmen
(12)

Thermisch geleidende zelfklevende
(13)

Thermische geleidende kunststof
(20)

Het Materiaal van het sponsschuim
(10)

PET dubbelzijdige tape
(8)

Thermisch Gap-Stootkussen
(403)

Thermisch geleidende gel
(28)

De Pakking van het siliconeschuim
(17)

De Vullerstootkussen van silicone Vrij Gap
(15)

Het beschermen van Absorberende Materialen
(20)

Warmtegeleidbaarheid Scherp metaal
(0)

Beste Producten

thermaal geleidende vuller

De Thermische Gap-Vuller op hoge temperatuur, Garnet 6 Geleidend het silicone rubberblad 50 shore00 van W/van mk thermaal

Geleidende Thermische hiaatvuller voor Toepassingen 1,5 w/m-k van de Machtselektronika

Certificaat

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaten

Klantenoverzichten

Het thermische Geleidende Stootkussen ziet eruit en zeer goed werkt. Wij hebben geen behoefte nu aan ander Thermisch Geleidend Stootkussen!

—— Peter Goolsby

Ik had met Ziitek 2 jaar samengewerkt, verstrekten zij hoogte - adviseren de kwaliteits thermische geleidende materialen, en de levering op tijd, hun materialen van de faseverandering

—— Antonello Sau

Goede kwaliteit, de Goede dienst. Uw team geeft ons altijd hulp en het oplossen, hoop wij de hele tijd goede partner zullen zijn!

—— Chris Rogers

Ik ben online Chatten Nu

Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

Grote Afbeelding : Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

Productdetails:

Plaats van herkomst:	China
Merknaam:	ZIITEK
Certificering:	UL and RoHs
Modelnummer:	TIF200-30-12
Document:	TIF200-30-12S_Data Sheet.pdf

Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:

Min. bestelaantal:	1000 stuks
Prijs:	Onderhandelbaar
Verpakking Details:	1000 STKS/ZAK
Levertijd:	3-7 werkdagen
Betalingscondities:	T/T
Levering vermogen:	100000 stks/dag

Contact

Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

beschrijving

Naam van producten:	Thermische spleetvuller met hoge thermische geleidbaarheid en natuurlijke kleverigheid voor eenvoudi	Kleur:	Geel blauw
Dikte:	0,010 ~ 0,200 "(0,25 ~ 5,00 mm)	Hardheid:	45/70 Kust 00
Brandclassificatie:	94-V0	Trefwoorden:	Thermische gap -vulstof
Sollicitatie:	auto-elektronica	Thermische geleidbaarheid:	3.0W/m.K
Markeren:	flexible thermal gap filler , elastic thermal gap filler , high thermal conductivity gap filler

Thermal Gap Filler Combining Flexibility, Elasticity and High Thermal Conductivity Product Overview The TIF®200-30-12S Series is a compound thermal interface material that combines excellent thermal conductivity, reliable electrical insulation, and soft characteristics. This product provides superior thermal performance while ensuring exceptional breakdown voltage strength to prevent circuit short circuits. Its soft characteristics allow complete filling of uneven interfaces,

Algemene beoordeling

5.0

Gebaseerd op 50 beoordelingen voor deze leverancier

Beoordelingsmomentopname

Hieronder volgt de verdeling van alle beoordelingen

5 sterren

100%

4 sterren

3 sterren

2 sterren

1 sterren

Alle beoordelingen

Dante

Poland Jul 20.2026

Behulpzaam (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

label: