logo
Thuis ProductenThermische Gap Filler

Op maat gemaakte elektrisch isolerende thermische pad 1.5-16W/mK Warmteafvoer OEM Op maat gemaakte grootte Voor GPU/CPU/LED

Certificaat
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaten
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaten
Klantenoverzichten
Het thermische Geleidende Stootkussen ziet eruit en zeer goed werkt. Wij hebben geen behoefte nu aan ander Thermisch Geleidend Stootkussen!

—— Peter Goolsby

Ik had met Ziitek 2 jaar samengewerkt, verstrekten zij hoogte - adviseren de kwaliteits thermische geleidende materialen, en de levering op tijd, hun materialen van de faseverandering

—— Antonello Sau

Goede kwaliteit, de Goede dienst. Uw team geeft ons altijd hulp en het oplossen, hoop wij de hele tijd goede partner zullen zijn!

—— Chris Rogers

Ik ben online Chatten Nu

Op maat gemaakte elektrisch isolerende thermische pad 1.5-16W/mK Warmteafvoer OEM Op maat gemaakte grootte Voor GPU/CPU/LED

Op maat gemaakte elektrisch isolerende thermische pad 1.5-16W/mK Warmteafvoer OEM Op maat gemaakte grootte Voor GPU/CPU/LED
Op maat gemaakte elektrisch isolerende thermische pad 1.5-16W/mK Warmteafvoer OEM Op maat gemaakte grootte Voor GPU/CPU/LED Op maat gemaakte elektrisch isolerende thermische pad 1.5-16W/mK Warmteafvoer OEM Op maat gemaakte grootte Voor GPU/CPU/LED Op maat gemaakte elektrisch isolerende thermische pad 1.5-16W/mK Warmteafvoer OEM Op maat gemaakte grootte Voor GPU/CPU/LED

Grote Afbeelding :  Op maat gemaakte elektrisch isolerende thermische pad 1.5-16W/mK Warmteafvoer OEM Op maat gemaakte grootte Voor GPU/CPU/LED

Productdetails:
Plaats van herkomst: China
Merknaam: ZIITEK
Certificering: UL and RoHs
Modelnummer: TIF100-30-01UF
Document: TIF100-30-01UF_Data Sheet.pdf
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
Min. bestelaantal: 1000 stuks
Prijs: Onderhandelbaar
Verpakking Details: 1000 STKS/ZAK
Levertijd: 3-7 werkdagen
Betalingscondities: T/T
Levering vermogen: 10000/dag

Op maat gemaakte elektrisch isolerende thermische pad 1.5-16W/mK Warmteafvoer OEM Op maat gemaakte grootte Voor GPU/CPU/LED

beschrijving
Productnaam: AI Server thermische pad met uitstekende thermische geleidbaarheid en elektrische isolatie voor ther Aanbevolen bedrijfstemperatuur (°C): -40 aan 200℃
Hardheid: 75 Shore 00 Sollicitatie: GPU/CPU/LED
Analysesterkte (V/mm): ≥5500 Steekproef: Monster gratis
Trefwoorden: Elektrisch isolerende thermische pad Warmtegeleidingsvermogen (w/mk): 3.0W/mK
Bouw: Keramisch gevuld siliconenelastomeer Vlamwaardering: UL 94 V-0
Markeren:

Elektrisch isolerende thermische pad

,

op maat gemaakte thermische gatenvuller

,

GPU-CPU-LED-warmteafzuigpad

Op maat gemaakt elektrisch isolerend thermisch kussen 1,5-16W/mK warmteafvoer OEM aangepaste maat voor GPU/CPU/LED
Productoverzicht

De TIF®100-30-01UF Serie is een structureel ondersteunend thermisch kussen, ontworpen om hoge warmteafvoer te bieden en tegelijkertijd structurele ondersteuning en duurzaamheid te garanderen. Het vult betrouwbaar interface-openingen, transporteert warmte en biedt mechanische ondersteuning voor gestapelde componenten, bestand tegen compressievervorming. Dit product is ideaal voor toepassingen die een balans vereisen tussen warmteafvoer, isolatie en mechanische stabiliteit.

Belangrijkste kenmerken
  • Hoge thermische geleidbaarheid
  • Goede zachtheid en vulbaarheid
  • Zelfklevend zonder extra oppervlaktekleefstoffen
  • Goede isolatieprestaties
Toepassingen
  • Gereedschap
  • Netwerkcommunicatieproducten
  • Batterijen voor elektrische voertuigen
  • Koeling van computer CPU/GPU
  • Nieuwe energievoertuig-aandrijfsystemen
  • Signaalcommunicatie
  • Nieuw energievoertuig
  • Moederbordchip
  • Radiator
  • AI-processors AI-server
  • Grafische kaart
  • Voeding
  • Warmtepijp thermische oplossingen
Technische specificaties van TIF®100-30-01UF Serie
Eigenschap Waarde Testmethode
Kleur Zwart Visueel
Constructie Met keramiek gevuld siliconenelastomeer Visueel
Dichtheid (g/cm³) 2,9 ASTM D792
Diktebereik (inch/mm) 0,010~0,020 | 0,030~0,200
0,25~0,50 | 0,75~5,00
ASTM D374
Hardheid (Shore 00) 75 ASTM 2240
Aanbevolen bedrijfstemperatuur -40 tot 200℃ ZKTM J2025
Doorslagsterkte (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Diëlektrische constante @1MHz 5,3 ASTM D150
Volume weerstand (Ohm-meter) >1,0×10¹² ASTM D257
Vlamvertragendheid V-0 UL 94 (E331100)
Thermische geleidbaarheid (W/m-K) 3,0 ASTM D5470
ISO22007
Productspecificaties

Standaard dikte: 0,010" (0,25 mm) tot 0,200" (5,00 mm), met stappen van 0,010" (0,25 mm).

Standaard formaat: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Componentcodes:

  • Versterkingsweefsel: FG (Glasvezel)
  • Coatingopties: NS1 (Niet-zelfklevende behandeling), DC1 (Enkelzijdige verharding)
  • Kleefstofopties: A1/A2 (Enkelzijdige/dubbelzijdige kleefstof)

De TIF® serie is verkrijgbaar in aangepaste vormen en diverse uitvoeringen. Neem voor andere diktes of meer informatie contact met ons op.

TIF Series Thermal Pad Product Image
Verpakking & Levertijd

Verpakkingsdetails:

  • PET-folie of schuim voor bescherming
  • Papieren kaart om elke laag te scheiden
  • Exportkarton binnen en buiten
  • Aangepaste verpakking beschikbaar om aan de eisen van de klant te voldoen

Levertijd: 5000 stuks - Te onderhandelen

Bedrijfsprofiel

Ziitek is een hightechonderneming die zich toelegt op R&D, productie en verkoop van thermische interface materialen (TIMs). Met rijke ervaring op dit gebied bieden wij de nieuwste, meest effectieve one-stop thermische managementoplossingen. Onze faciliteit omvat geavanceerde productieapparatuur, volledige testapparatuur en volledig automatische coatingproductielijnen die in staat zijn tot het produceren van hoogwaardige thermische producten, waaronder:

Alle producten voldoen aan de UL94 V-0, SGS en ROHS normen.

Certificeringen: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Veelgestelde vragen
V: Welke testmethode voor thermische geleidbaarheid werd gebruikt om de waarden op de databladen te verkrijgen?
A: Er wordt gebruik gemaakt van een testopstelling die voldoet aan de specificaties in ASTM D5470.
V: Wordt GAP PAD aangeboden met een kleefstof?
A: Momenteel hebben de meeste thermische gap pad oppervlakken een dubbelzijdige natuurlijke inherente kleefkracht. Een niet-klevend oppervlak kan ook worden behandeld volgens de eisen van de klant.
V: Waarvoor worden thermische pads gebruikt?
A: Thermische pads transporteren warmte weg van hete elektronische onderdelen zoals computerchips naar een metalen koeler of heatsink. Ze vullen lege luchtruimtes tussen oppervlakken, bieden elektrische veiligheid en voorkomen dat onderdelen te heet worden.
V: Is een thermisch kussen effectief?
A: Hoewel een kussen minder samendrukbaar is dan pasta, betekent het scala aan beschikbare materialen dat thermische kussens uiterst effectief zijn met elk substraat.

Contactgegevens
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Contactpersoon: Dana Dai

Tel.: +86 18153789196

Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)