logo
Vraag een offerte aan |
Thuis ProductenThermische Gap Filler

Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications

Alle producten

Fase Veranderende Materialen

(42)

Thermisch geleidende Pad

(244)

Thermische Gap Filler

(256)

Thermisch geleidende Grease

(28)

Thermische isolatiematerialen

(47)

Thermische Graphite blad

(54)

thermische plakband

(44)

Thermische Geleidende lijmen

(12)

Thermisch geleidende zelfklevende

(13)

Thermische geleidende kunststof

(20)

Het Materiaal van het sponsschuim

(10)

PET dubbelzijdige tape

(8)

Thermisch Gap-Stootkussen

(403)

Thermisch geleidende gel

(28)

De Pakking van het siliconeschuim

(17)

De Vullerstootkussen van silicone Vrij Gap

(15)

Het beschermen van Absorberende Materialen

(19)

Warmtegeleidbaarheid Scherp metaal

(0)
Beste Producten
thermaal geleidende vuller

thermaal geleidende vuller

De Thermische Gap-Vuller op hoge temperatuur, Garnet 6 Geleidend het silicone rubberblad 50 shore00 van W/van mk thermaal

De Thermische Gap-Vuller op hoge temperatuur, Garnet 6 Geleidend het silicone rubberblad 50 shore00 van W/van mk thermaal

Geleidende Thermische hiaatvuller voor Toepassingen 1,5 w/m-k van de Machtselektronika

Geleidende Thermische hiaatvuller voor Toepassingen 1,5 w/m-k van de Machtselektronika

Certificaat
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaten
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaten
Klantenoverzichten
Het thermische Geleidende Stootkussen ziet eruit en zeer goed werkt. Wij hebben geen behoefte nu aan ander Thermisch Geleidend Stootkussen!

—— Peter Goolsby

Ik had met Ziitek 2 jaar samengewerkt, verstrekten zij hoogte - adviseren de kwaliteits thermische geleidende materialen, en de levering op tijd, hun materialen van de faseverandering

—— Antonello Sau

Goede kwaliteit, de Goede dienst. Uw team geeft ons altijd hulp en het oplossen, hoop wij de hele tijd goede partner zullen zijn!

—— Chris Rogers

Ik ben online Chatten Nu

Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications

Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications
Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications
Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications

Grote Afbeelding :  Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications

Productdetails:
Plaats van herkomst: China
Merknaam: ZIITEK
Certificering: UL and RoHs
Modelnummer: TIF100-40-10F
Document: TIF100-40-10F_Data Sheet.pdf
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
Min. bestelaantal: 1000 stuks
Prijs: Onderhandelbaar
Verpakking Details: 1000 STKS/ZAK
Levertijd: 3-7 werkdagen
Betalingscondities: T/T
Levering vermogen: 10000/dag
Contact

Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications

beschrijving
Productnaam: Thermische spleetvuller die een superieure thermische geleidbaarheid van 4,0 W/mK en elektrische iso Aanbevolen bedrijfstemperatuur (°C): -40 aan 200℃
Hardheid: 65/60 Kust 00 Analysesterkte (V/mm): ≥5500
Steekproef: Monster gratis Bouw: Elektronische apparaattoepassingen
Trefwoorden: Thermische gap -vulstof Warmtegeleidingsvermogen (w/mk): 4.0W/mK
Vlamwaardering: UL 94 V-0 Sollicitatie: elektronische componenten

Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications Product Overview The TIF® 100-40-10F Series is a structurally supportive thermal pad designed to provide high heat dissipation while also ensuring structural support and durability. It can reliably fill interface gaps, transfer heat, and offer mechanical support for stacked components, resisting compressive deformation. This product is an ideal

Algemene beoordeling

5.0
Gebaseerd op 50 beoordelingen voor deze leverancier

Beoordelingsmomentopname

Hieronder volgt de verdeling van alle beoordelingen
5 sterren
100%
4 sterren
0%
3 sterren
0%
2 sterren
0%
1 sterren
0%

Alle beoordelingen

D
Dante
Poland Jul 20.2026
Behulpzaam (6)
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
label:

thermaal geleidende vuller,

warmtegeleidingsvermogensilicone,

materialen de op hoge temperatuur van de faseverandering

Contactgegevens
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Contactpersoon: Dana Dai

Tel.: +86 18153789196

Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)

Over

Thermische Gap Filler

Ultra Zachte Thermische Gap-Vuller TIF4120 voor Telecommunicatiehardware

Hoogste thermische spleetvulling thermische geleidingskussen voor elektronica -warmteoverdracht

Grijze de Vullerstootkussens TIF8120 van Kleuren Thermische Gap voor Draadloze Routers Applicated

Thermische Graphite blad

TIR300CU Nano de Deklaag thermisch grafietblad van de koper Samengesteld Koolstof

Zwart Natuurlijk Thermisch Grafietblad 10.0W/m-k voor het materiaal van de Machtsomzetting

Tirtm380-Cu-T2 hoog geleidingsvermogen320w Cu dat Thermisch Grafietblad 85 ShoreA 0.080mmT voor de panelen van de Plasmalevering met een laag bedekt

LAAT BERICHT ACHTER

Privacybeleid | China Goed Kwaliteit Fase Veranderende Materialen Leverancier. © 2015 - 2026 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd. All Rights Reserved.