logo
Thuis ProductenThermische Gap Filler

Thermal Gap Filler ontworpen om de thermische geleidbaarheid te verbeteren en de levensduur van elektronische componenten op lange termijn te verlengen

Certificaat
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaten
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaten
Klantenoverzichten
Het thermische Geleidende Stootkussen ziet eruit en zeer goed werkt. Wij hebben geen behoefte nu aan ander Thermisch Geleidend Stootkussen!

—— Peter Goolsby

Ik had met Ziitek 2 jaar samengewerkt, verstrekten zij hoogte - adviseren de kwaliteits thermische geleidende materialen, en de levering op tijd, hun materialen van de faseverandering

—— Antonello Sau

Goede kwaliteit, de Goede dienst. Uw team geeft ons altijd hulp en het oplossen, hoop wij de hele tijd goede partner zullen zijn!

—— Chris Rogers

Ik ben online Chatten Nu

Thermal Gap Filler ontworpen om de thermische geleidbaarheid te verbeteren en de levensduur van elektronische componenten op lange termijn te verlengen

Thermal Gap Filler ontworpen om de thermische geleidbaarheid te verbeteren en de levensduur van elektronische componenten op lange termijn te verlengen
Thermal Gap Filler ontworpen om de thermische geleidbaarheid te verbeteren en de levensduur van elektronische componenten op lange termijn te verlengen Thermal Gap Filler ontworpen om de thermische geleidbaarheid te verbeteren en de levensduur van elektronische componenten op lange termijn te verlengen Thermal Gap Filler ontworpen om de thermische geleidbaarheid te verbeteren en de levensduur van elektronische componenten op lange termijn te verlengen

Grote Afbeelding :  Thermal Gap Filler ontworpen om de thermische geleidbaarheid te verbeteren en de levensduur van elektronische componenten op lange termijn te verlengen

Productdetails:
Plaats van herkomst: China
Merknaam: ZIITEK
Certificering: UL and RoHs
Modelnummer: TIF100-30-15S
Document: TIF100-30-15S_Data Sheet.pdf
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
Min. bestelaantal: 1000 stuks
Prijs: Onderhandelbaar
Verpakking Details: 1000 STKS/ZAK
Levertijd: 3-7 werkdagen
Betalingscondities: T/T
Levering vermogen: 10000/dag

Thermal Gap Filler ontworpen om de thermische geleidbaarheid te verbeteren en de levensduur van elektronische componenten op lange termijn te verlengen

beschrijving
Productnaam: Thermal Gap Filler ontworpen om de thermische geleidbaarheid te verbeteren en de levensduur van elek Bouw: Keramisch gevuld siliconenelastomeer
Analysesterkte (V/mm): ≥5500 Sollicitatie: elektronische componenten
Steekproef: Monster gratis Aanbevolen bedrijfstemperatuur (°C): -40 aan 200℃
Warmtegeleidingsvermogen (w/mk): 3.0W/mK Hardheid: 65/45 Kust 00
Vlamwaardering: UL 94 V-0 Trefwoorden: Thermische gap -vulstof
Markeren:

met een vermogen van niet meer dan 50 W

,

Thermische geleidende gap filler

,

Duurzame gap filler

Thermische gaten vuller ontworpen om de warmtegeleiding te verbeteren en de levensduur van elektronische componenten te verlengen
Productoverzicht

De TIF® 100-30-15S-serie is een goed uitgebalanceerd, algemeen gebruikte thermische pad met een hoge thermische geleidbaarheid en matige hardheid.Dit evenwichtige ontwerp zorgt voor een uitstekende conformiteit van het oppervlak en een uitstekende gebruiksgemak, waardoor het effectief warmte kan overbrengen en een basis fysieke bescherming biedt voor een breed scala aan elektronische componenten.Het is een ideale keuze voor het aanpakken van de behoeften van het midden tot het hoge vermogen warmteafvoer, waarbij het beste evenwicht tussen kosten en prestaties wordt bereikt.

Belangrijkste kenmerken
  • Hoge warmtegeleidbaarheid
  • Goede zachtheid en vulbaarheid
  • zelfklevend, zonder dat extra oppervlaktelijmen nodig zijn
  • Goede isolatieprestaties
Toepassingen
  • Elektrische gereedschappen
  • Netwerkcommunicatieproducten
  • Elektrische voertuigbatterijen
  • Computer CPU/GPU koeling
  • Vervoerssystemen voor nieuwe energievoertuigen
Technische specificaties
Vastgoed Waarde Testmethode
Kleur Paars Visueel
Bouw met een gewicht van niet meer dan 50 kg -
Dichtheid (g/cm3) 3.0 ASTM D792
Diktebereik (inch/mm) 0.010~0.020 0,030~0.200
0.25 ~ 0.5000
ASTM D374
Hardheid (op het strand 00) 65 ∙ 45 ASTM 2240
Aanbevolen werktemperatuur -40 tot 200°C -
Verwijderingssterkte (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Dielectrische constante @1MHz 6.0 ASTM D150
Volumeweerstand (ohmmeter) > 1,0 × 1012 ASTM D257
Brandwaarde V-0 UL 94 (E331100)
Thermische geleidbaarheid (W/m-K) 3.0 ASTM D5470
ISO22007
Productspecificaties

Standaarddikte: 0,010" (0,25 mm) ∼0,200" (5,00 mm), met een toename van 0,010" (0,25 mm).

Standaardgrootte: 406 mm × 406 mm

Componentcodes:
Versterkingsstof: FG (glasvezel)
Opties voor coating: NS1 (niet-aansluitende behandeling), DC1 (eenzijdige verharding)
Opties van kleefmiddelen: A1/A2 (eenzijdig/tweezijdig)

De TIF®-serie is verkrijgbaar in verschillende vormen en op maat gemaakte vormen.

TIF Thermal Gap Filler product photo showing purple thermal pad material
Verpakking en doorlooptijd

Verpakking:

  • PET-folie of -schuim voor bescherming
  • Papierkaart om elke laag te scheiden
  • Exportkarton binnen en buiten
  • Op maat gemaakte verpakkingen die aan de eisen van de klant voldoen

Levertyd: 5000 stuks - te onderhandelen

Profiel van het bedrijf

Ziitek is een hightech onderneming die zich toelegt op de ontwikkeling, productie en verkoop van thermische interface materialen (TIM's).de meest effectieve oplossingen voor thermisch beheer in één stapOnze faciliteit omvat geavanceerde productieapparatuur, volledige testapparatuur en volledig automatische coating productielijnen die in staat zijn om hoogwaardige thermische producten te produceren, waaronder:

Alle producten voldoen aan UL94 V-0, SGS en ROHS-normen.

Certificering: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Onze diensten
  • Online service: 12 uur, antwoord op het verzoek binnen de snelst mogelijke reactietijd
  • Werktijd: 8:00 tot 17:30 uur, van maandag tot zaterdag (UTC+8)
  • Goed opgeleid en ervaren personeel dat alle vragen in het Engels beantwoordt
  • Standaard exportkarton of met de informatie van de klant gemarkeerd of op maat
  • Gratis monsters beschikbaar
  • Na-service ondersteuning: als producten niet werken zoals verwacht, bieden we bevredigende oplossingen met een goed bewijs
Vaak gestelde vragen
V: Welke testmethode voor thermische geleidbaarheid is gebruikt om de op de gegevensbladjes vermelde waarden te bereiken?
A: Er wordt gebruik gemaakt van een testarmature die voldoet aan de specificaties van ASTM D5470.
V: Wordt GAP PAD geleverd met een lijm?
A: Op dit moment hebben de meeste thermische splitsingspad-oppervlakken een dubbelzijdige natuurlijke inherente kleefvlak.
V: Waar worden thermische pads voor gebruikt?
A: Thermische pads brengen warmte van hete elektronische onderdelen zoals computerchips naar een metalen koeler of koelbak. Ze vullen lege luchtruimten tussen oppervlakken, zorgen voor elektrische veiligheid,en zorgen dat de onderdelen niet te heet worden.
V: Is een thermisch pad effectief?
A: Hoewel een pad niet zo compressiebaar is als een pasta, zijn thermische pads uitermate effectief met elk substraat.

Algemene beoordeling

5.0
Gebaseerd op 50 beoordelingen voor deze leverancier

Beoordelingsmomentopname

Hieronder volgt de verdeling van alle beoordelingen
5 sterren
100%
4 sterren
0%
3 sterren
0%
2 sterren
0%
1 sterren
0%

Alle beoordelingen

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Contactgegevens
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Contactpersoon: Dana Dai

Tel.: +86 18153789196

Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)