logo
Thuis ProductenThermische Gap Filler

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

Certificaat
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaten
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaten
Klantenoverzichten
Het thermische Geleidende Stootkussen ziet eruit en zeer goed werkt. Wij hebben geen behoefte nu aan ander Thermisch Geleidend Stootkussen!

—— Peter Goolsby

Ik had met Ziitek 2 jaar samengewerkt, verstrekten zij hoogte - adviseren de kwaliteits thermische geleidende materialen, en de levering op tijd, hun materialen van de faseverandering

—— Antonello Sau

Goede kwaliteit, de Goede dienst. Uw team geeft ons altijd hulp en het oplossen, hoop wij de hele tijd goede partner zullen zijn!

—— Chris Rogers

Ik ben online Chatten Nu

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term
Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

Grote Afbeelding :  Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

Productdetails:
Plaats van herkomst: China
Merknaam: ZIITEK
Certificering: UL and RoHs
Modelnummer: TIF100-30-15S
Document: TIF100-30-15S_Data Sheet.pdf
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
Min. bestelaantal: 1000 stuks
Prijs: Onderhandelbaar
Verpakking Details: 1000 STKS/ZAK
Levertijd: 3-7 werkdagen
Betalingscondities: T/T
Levering vermogen: 10000/dag

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

beschrijving
Productnaam: Thermal Gap Filler ontworpen om de thermische geleidbaarheid te verbeteren en de levensduur van elek Bouw: Keramisch gevuld siliconenelastomeer
Analysesterkte (V/mm): ≥5500 Sollicitatie: elektronische componenten
Steekproef: Monster gratis Aanbevolen bedrijfstemperatuur (°C): -40 aan 200℃
Warmtegeleidingsvermogen (w/mk): 3.0W/mK Hardheid: 65/45 Kust 00
Vlamwaardering: UL 94 V-0 Trefwoorden: Thermische gap -vulstof
Markeren:

Thermal gap filler for electronics

,

Thermal conductivity gap filler

,

Long-term service gap filler

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components Product Overview The TIF® 100-30-15S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering high thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic

Algemene beoordeling

5.0
Gebaseerd op 50 beoordelingen voor deze leverancier

Beoordelingsmomentopname

Hieronder volgt de verdeling van alle beoordelingen
5 sterren
100%
4 sterren
0%
3 sterren
0%
2 sterren
0%
1 sterren
0%

Alle beoordelingen

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Contactgegevens
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Contactpersoon: Dana Dai

Tel.: +86 18153789196

Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)