|
Productdetails:
|
| Producten Naam: | Hoge thermische geleidbaarheid 16 W/mK thermisch geleidend pad Siliconenmateriaal voor GPU CPU Heats | Sollicitatie: | GPU CPU-koellichaam AI-servers Koeltoepassingen |
|---|---|---|---|
| Dikte: | 0,75~5,0 mm | Hardheid: | 45 kust 00 |
| Dielectrische constante @1MHz: | 7,0 | Brandclassificatie: | 94-V0 |
| Trefwoorden: | Thermisch pad | Thermische geleidbaarheid: | 16,0 W/mK |
| Markeren: | 16W/mK Thermisch Geleidend Kussen,GPU CPU Thermal Conductive Pad,Verwarmingssink Silicone Thermal Pad |
||
Hoge warmtegeleidbaarheid 16W/mK Thermal Conductive Pad Silicone materiaal voor GPU CPU Heatsink AI servers Koeling toepassingen
Beschrijving van de producten
De TIF®800TS-serieis een high-end compressiebaar thermisch pad dat voldoet aan de hoogste koelvereisten en tegelijkertijd een uitstekende montagewerkbaarheid garandeert.het bereikt met succes een ideale combinatie van zeer hoge warmtegeleidbaarheid en matige hardheidDeze unieke prestatiebalans stelt het in staat de koelingsproblemen van extreem hoge warmtestromen efficiënt aan te gaan, terwijl het tegelijkertijd een goede mechanische sterkte en compressibiliteit heeft.Het makkelijk maken.Het biedt een thermische interfacemateriaaloplossing met zowel uitstekende warmteafvoerprestaties als hoge betrouwbaarheid voor elektronische apparaten met een hoge energie-dichtheid.
Kenmerken:
> Uitstekende thermische geleidbaarheid:16.0W/mK
> Goede zachtheid en vullende eigenschappen
> Zelfklevend zonder dat extra oppervlaktelijm nodig is
> Goede isolatieprestaties
Toepassingen:
> LED-plafondlamp
> Bewaking van de powerbox
> AD-DC-stroomadapters
> AI-servers
> Verpakkingen voor halfgeleiders
> Vliegtuigen op lage hoogte
> Optische communicatieproducten
> 5G-basisstations
| Typische eigenschappen van TIF®800TS-serie | |||
| Vastgoed | Waarde | Testmethode | |
| Kleur | Grijs | Visueel | |
| Bouw | met een gewicht van niet meer dan 50 kg | - Ik ben niet bang. | |
| Dichtheid ((g/cm3) | 3.3 | ASTM D792 | |
| Diktebereik ((inch/mm) | 0.030 | 0.040 ~ 0.200 | ASTM D374 |
| 0.75 | (1.00 tot en met 5.00) | ||
| Hardheid (op het strand 00) | 45 | 45 | ASTM 2240 |
| Aanbevolen werktemperatuur | -40 tot 200°C | - Ik ben niet bang. | |
| Afbrekingsspanning ((V/mm) | ≥ 5500 | ASTM D149 | |
| Dielectrische constante | 7.0 MHz | ASTM D150 | |
| Volumeweerstand | > 1,0X1012Ohmmeter | ASTM D257 | |
| Brandwaarde | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| Thermische geleidbaarheid | 16.0W/m-K | ISO22007 | |
Productspecificatie
Standaarddikte: 0,030" (0,75 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) met inkrementen van 0,010" (0,25 mm)
Standaardgrootte: 16" x 16" (406 mm × 406 mm)
De TIF®Deze serie is verkrijgbaar in verschillende vormen.
Voor andere diktes of voor meer informatie, neem contact met ons op.
![]()
V:Welke testmethode voor thermische geleidbaarheid is gebruikt om de op de gegevensbladjes vermelde waarden te bereiken?
A:Er wordt gebruik gemaakt van een testarmature die voldoet aan de specificaties van ASTM D5470.
V: Wordt GAP PAD geleverd met een lijm?
A: Momenteel heeft het grootste deel van het oppervlak van thermische spleten een dubbelzijdige natuurlijke aanhechting.Het niet-klevende oppervlak kan ook worden behandeld volgens de eisen van de klant.
Contactpersoon: Dana Dai
Tel.: +86 18153789196
Algemene beoordeling
Beoordelingsmomentopname
Hieronder volgt de verdeling van alle beoordelingenAlle beoordelingen