logo
Thuis ProductenThermisch geleidende Pad

Lage thermische impedantie 5,0 W ultrazachte thermische pad voor cloud computing en servers

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaten
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaten
Het thermische Geleidende Stootkussen ziet eruit en zeer goed werkt. Wij hebben geen behoefte nu aan ander Thermisch Geleidend Stootkussen!

—— Peter Goolsby

Ik had met Ziitek 2 jaar samengewerkt, verstrekten zij hoogte - adviseren de kwaliteits thermische geleidende materialen, en de levering op tijd, hun materialen van de faseverandering

—— Antonello Sau

Goede kwaliteit, de Goede dienst. Uw team geeft ons altijd hulp en het oplossen, hoop wij de hele tijd goede partner zullen zijn!

—— Chris Rogers

Ik ben online Chatten Nu

Lage thermische impedantie 5,0 W ultrazachte thermische pad voor cloud computing en servers

Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers

Grote Afbeelding :  Lage thermische impedantie 5,0 W ultrazachte thermische pad voor cloud computing en servers

Productdetails:
Plaats van herkomst: China
Merknaam: ZIITEK
Certificering: UL and RoHs
Modelnummer: TIF100-50-10E
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
Min. bestelaantal: 1000 stuks
Prijs: Onderhandelbaar
Verpakking Details: 1000 STKS/ZAK
Levertijd: 3-5 werkdagen
Betalingscondities: T/T
Levering vermogen: 100000 stks/dag
Gedetailleerde productomschrijving
Naam van product: Lage thermische impedantie 5,0 W ultrazachte thermische pad voor cloud computing en servers Trefwoorden: Ultrazacht thermisch kussen
Vlamwaardering: UL 94 V-0 Hardheid: 35 Kust 00
Thermische geleidbaarheid: 5.0W/m-k Continu Gebruik Temp: -40 aan 200℃
Soortelijk gewicht: 3.4 g/cc Sollicitatie: Cloud computing en servers

Lage thermische impedantie 5.0W Ultra Zachte Thermische Pad voor Cloud Computing en Servers

 

TIF®100-50-10E Ultra Zachte Thermische Pad

  • Hoge thermische geleidbaarheid
  • Lage thermische impedantie

  • Goede elektrische isolatie

De ultra-zachte textuur van deze thermische pad kan effectief de openingen tussen elektronische componenten en koellichamen opvullen, waardoor een naadloze pasvorm wordt bereikt.

 

Eigenschap

 

Speciaal ontwikkeld voor netwerkcommunicatie, cloud computing, servers en andere high-speed computing industrieën, TIF®100-50-10E Ultra Zachte Thermische Pad heeft uitstekende thermische geleidbaarheid (5.0 W/m·K) en bereikt een ultra-zachte textuur van Shore OO 35/65. Slechts een lichte druk is nodig om een naadloze pasvorm te bereiken en de openingen tussen elektronische componenten en koellichamen op te vullen. Dit maakt snellere en effectievere warmteafvoer mogelijk, waardoor de algehele koelprestaties worden verbeterd.

 

Toepassing:


Elektronische componenten - 5G, Lucht- en ruimtevaart, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumentenapparaten, Datacom, Elektrische Voertuigen, Elektronische Producten, Energieopslag, Industrieel, Verlichtingsapparatuur, Medisch, Militair, Netcom, Paneel, Vermogenselektronica, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc.

 

Typische Eigenschappen van De TIF®100-50-10E Serie
Eigenschap Waarde Testmethode
Kleur Grijs Visueel
Constructie & Samenstelling Keramisch gevuld siliconenelastomeer ******
Dichtheid(g/cm³) 3.4 ASTM D792
Diktebereik(inch/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.5) (0.75~5.0)
Hardheid 65 Shore 00 35 Shore 00 ASTM 2240
Aanbevolen Bedrijfstemperatuur -40 tot 200℃ ******
Doorslagspanning(V/mm) ≥5500 ASTM D149
Diëlektrische Constante 6.0 MHz ASTM D150
Volumeweerstand >1.0X1012 Ohm-meter ASTM D257
Vlamclassificatie V-0 UL 94 (E331100)
Thermische geleidbaarheid 5.0 W/m-K ASTM D5470
5.0 W/m-K ISO22007

 

Productspecificaties


Standaard Dikte: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) met stappen van 0.010" (0.25 mm)
Standaard Formaat: 16"X16" (406 mmX406 mm)

 

Componentcodes:
Versterkingsweefsel: FG (Glasvezel).
Coating Opties: NS1 (Niet-klevende behandeling),
DC1 (Enkelzijdige verharding).
Lijm Opties: A1/A2 (Enkelzijdige/Dubbelzijdige lijm).

 

De TIF® serie is verkrijgbaar in aangepaste vormen en verschillende uitvoeringen.
Voor andere diktes of meer informatie kunt u contact met ons opnemen.

Lage thermische impedantie 5,0 W ultrazachte thermische pad voor cloud computing en servers 0

Verpakkingsdetails & Levertijd

 

De verpakking van thermische pad

1. met PET-folie of schuim - voor bescherming

2. gebruik papieren kaart om elke laag te scheiden

3. exportkarton binnen en buiten

4. voldoen aan de eisen van de klant - op maat

 

Levertijd :Hoeveelheid(Stuks):5000

Gesch. Tijd(dagen): Te onderhandelen

 

Waarom voor ons kiezen?

 

1. Onze waardeboodschap is ''Doe het meteen goed, totale kwaliteitscontrole''.

2. Onze kerncompetenties zijn thermisch geleidende interface materialen.

3. Concurrerende voordeelproducten.

4. Vertrouwelijkheidsovereenkomst Zakelijk Geheim Contract.

5. Gratis monster aanbieding.

6. Kwaliteitsborging contract.

Contactgegevens
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Contactpersoon: Dana Dai

Tel.: 18153789196

Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)

Andere Producten