1,5 mm tot 5,0 mm dik 1,5 W hoge thermische geleidbaarheid zachte siliconen pad voor CPU GPU halfgeleider warmteafvoer thermische pad

1.5mm tot 5.0mm Dik 1.5W Hoge Thermische Geleidbaarheid Zachte Siliconen Pad Voor CPU GPU Halfgeleider Warmteafvoer Thermische Pad

De TIF^®100-10E Serie thermisch geleidende interface materialen worden gebruikt om de luchtspleten tussen de verwarmingselementen en de warmteafvoerende vinnen of de metalen basis te vullen. Hun flexibiliteit en elasticiteit maken ze geschikt om zeer ongelijke oppervlakken te bedekken. Warmte kan worden overgedragen naar de metalen behuizing of afvoerplaat van de verwarmingselementen of zelfs de hele PCB, wat de efficiëntie en levensduur van de warmtegenererende elektronische componenten effectief verbetert.

Kenmerken

> Goede thermische geleiding: 1.5W/mK 
> Vormbaarheid voor complexe onderdelen
> Zacht en samendrukbaar voor toepassingen met lage spanning
> Uitstekende thermische prestaties
> Van nature kleverig, geen verdere lijmcoating nodig
> Verkrijgbaar in verschillende diktes
> Breed scala aan hardheden beschikbaar

Toepassingen

> Koelcomponenten naar het chassis of frame
> Snelle massastorage drives
> Warmteafvoerbehuizing bij LED-verlichte BLU in LCD
> LED-tv's en LED-verlichte lampen
> RDRAM-geheugenmodules
> Micro heat pipe thermische oplossingen
> Automotive motorbesturingseenheden
> Telecommunicatie hardware
> Draagbare draagbare elektronica
> Geautomatiseerde testapparatuur voor halfgeleiders (ATE)
> CPU

> Displaykaart
> Moederbord/moederbord
> Notebook
> Voeding
> Heat pipe thermische oplossingen

Productspecificatie

Productdiktes: 0,020 inch tot 0,200 inch (0,5 mm tot 5,0 mm)
Productmaten: 8" x 16" (203 mm x 406 mm)

Individuele gestanste vormen en aangepaste diktes kunnen worden geleverd. Neem contact met ons op voor bevestiging.