1,2 W hoge sterkte hoge temperatuur resistent thermische siliciumisolatiekussen thermische kussen voor IGBT's

1.2W Hoge sterkte hoogtemperatuurbestendige thermische siliciumisolatie pad thermische pad voor IGBT's

Beschrijving van de producten

 De TIF^®100-12-05USis niet alleen ontworpen om te profiteren van de warmtetransfer gaten, om gaten te vullen, de warmteoverdracht tussen verwarming en koeling delen te voltooien, maar ook gespeeld isolatie, demping, afdichting, enzovoort,om te voldoen aan de miniaturisatie van apparatuur en ultra-dunne ontwerpvereisten, die een hoge technologie en gebruik, en de dikte van de brede waaier van toepassingen, is ook een uitstekende thermische geleidbaarheid vulmateriaal.

Kenmerken

> Goede warmtegeleiding:1.2W/mK 
> Natuurlijk kleverig zonder dat er nog een andere kleeflaag nodig is
> Zacht en compressiebaar voor toepassingen met lage spanningen
> Verkrijgbaar in verschillende diktes

> RoHS-conform
> UL erkend

Toepassingen

> Cpu-warmteafzetting
> Hoog snelheidsmassapparatuur
> Verwarmingsbehuizing bij LED-verlichting BLU in LCD
> LED-tv's en LED-lampen
> RDRAM-geheugenmodules
> Thermische oplossingen voor micro-warmtepijpen
> Motorbesturingseenheden voor auto's
> Hardware voor telecommunicatie
> Draagbare elektronische apparatuur
> Automatische testapparatuur voor halfgeleiders (ATE)

> Notitieboek
> Voeding
> Thermische oplossingen voor warmtepijpen

Productspecificaties

Standaarddikte: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) met een toename van 0,010" (0,25 mm)
Standaardgrootte: 16" x 16" (406 mm x 406 mm)

Componentcodes:
Versterkingsstof: FG (glasvezel).
Opties voor coating: NS1 (niet-aansluitende behandeling),
DC1 (eenzijdige verharding).
Opties voor kleefmiddelen: A1/A2 (eenzijdig/tweezijdig kleefmiddel).

De TIF^®Deze serie is verkrijgbaar in verschillende vormen.
Voor andere diktes of voor meer informatie, neem contact met ons op.

Profiel van het bedrijf