Siliconen Thermische Pad Met Thermische Geleidbaarheid 1.2W/M.K Werkt Voor Computer Laptop Desktop CPU Koeling
Product beschrijving
TIF100-66U Serie is een siliconen gebaseerde, thermisch geleidende gap pad. De onversterkte constructie maakt extra flexibiliteit mogelijk. Dit product heeft een lage hardheid, is vormbaar en elektrisch isolerend. De lage modulus karakteristiek van het product biedt optimale thermische prestaties met het gemak van hantering.
Kenmerken
> Uitstekende thermische geleidbaarheid: 1.2W/mK
> Zacht en samendrukbaar voor toepassingen met lage belasting
> Van nature kleverig, geen verdere lijmcoating nodig
> Verkrijgbaar in verschillende diktes
> Gemakkelijke release constructie
> Elektrisch isolerend
> Hoge duurzaamheid
Toepassingen
> Warmteafvoerstructuur voor radiatoren
> Telecommunicatieapparatuur
> Automotive elektronica
> Accupacks voor elektrische voertuigen
> LED TV's en lampen
> Telecommunicatie hardware
> Draagbare elektronica
> Voeding
> Audio- en video componenten
> IT-infrastructuur
> GPS-navigatie en andere draagbare apparaten
> CD-Rom, DVD-Rom koeling
| Typische Eigenschappen van TIF100-66U Serie |
| Eigenschap |
Waarde |
Testmethode |
| Kleur |
Groen |
Visueel |
| Constructie & Samenstelling |
Keramisch gevuld siliconen elastomeer |
***** |
| Dikte bereik |
0.010"(0.25mm)~0.200"(5.0mm)
|
ASTM D374 |
| Soortelijk gewicht |
2.1 g/cc |
ASTM D297 |
| Hardheid |
27±5 Shore 00 |
ASTM 2240 |
| Continu Gebruik Temp |
-40 tot 160℃ |
***** |
| Diëlektrische Doorslagspanning (T-1.0mm) |
>5500 VAC |
ASTM D149 |
| Diëlektrische Constante @ 1MHz |
4.0 |
ASTM D150 |
| Volumeweerstand |
1.0x1012 Ohm-meter |
ASTM D257 |
| Vlamclassificatie |
94-V0 |
UL E331100 |
| Thermische geleidbaarheid |
1.2 W/m-K |
ASTM D5470 |
Productspecificatie
Productdiktes: 0.020-inch tot 0.200-inch (0.5mm tot 5.0mm)
Productmaten: 8" x 16"(203mm x406mm)
Individuele gestanste vormen en aangepaste diktes kunnen worden geleverd. Neem contact met ons op voor bevestiging.
Veilige verwijdering vereist geen speciale bescherming. De opslagconditie is lage temperatuur en droog,
weg van open vuur en weg van direct zonlicht. Raadpleeg voor een gedetailleerde methode het veiligheidsinformatieblad van het product.
Verpakkingsdetails & Levertijd
De verpakking van de thermische pad
1. met PET-folie of schuim - voor bescherming
2. gebruik papieren kaart om elke laag te scheiden
3. exportkarton binnen en buiten
4. voldoen aan de eisen van de klant - op maat gemaakt
Levertijd :Hoeveelheid(Stuks):5000
Gesch. Tijd(dagen): Te onderhandelen
Bedrijfsprofiel
Ziitek Electronic Material en Technology Ltd.is toegewijd aan het ontwikkelen van composiet thermische oplossingen en het produceren van superieure thermische interface materialen voor de competitieve markt. Onze uitgebreide ervaring stelt ons in staat om onze klanten het beste te helpen op het gebied van thermische engineering. We bedienen klanten met op maat gemaakte producten, volledige productlijnen en flexibele productie,waardoor we de beste en betrouwbare partner voor u zijn. Laten we uw ontwerp perfecter maken!
Certificeringen:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
Ziitek Cultuur
Kwaliteit:
Doe het meteen goed, totale kwaliteits controle
Effectiviteit:
Werk nauwkeurig en grondig voor effectiviteit
Service:
Snelle reactie, tijdige levering en uitstekende service
Teamwerk:
Compleet teamwerk, inclusief verkoopteam, marketingteam, engineeringteam, R&D-team, productieteam, logistiek team. Alles is voor het ondersteunen en bedienen van een bevredigende service voor klanten.
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
