Silicone geleidende zachte Gpu Cpu thermische pad met 12,0W/m-K thermische geleidbaarheid 3mm 2mm 1,5mm

Gepersonaliseerde 12W/Mk 3Mm 2Mm 1.5Mm Silicone geleidende zachte Gpu Cpu thermische pad

TIF^®100 12055-62 reeksde thermische interfacemateriaal is speciaal ontworpen om de luchtscheuren tussen warmteopwekkende componenten en warmtezuigers of metalen basisplaten te vullen.Het laat zich gemakkelijk aanpassen aan warmtebronnen met verschillende vormen en hoogteverschillen.Zelfs in beperkte of onregelmatige ruimtes behoudt het een stabiele thermische geleidbaarheid, waardoor efficiënte warmteoverdracht van afzonderlijke onderdelen of het gehele PCB naar de metalen behuizing of de hittezuiger mogelijk is.Dit verbetert de warmteafvoer van elektronische onderdelen aanzienlijk, waardoor de operationele stabiliteit wordt verbeterd en de levensduur van het apparaat wordt verlengd.

Kenmerken:
> Uitstekende thermische geleidbaarheid 12,0 W/mK

> Natuurlijk kleverig zonder dat er nog een andere kleeflaag nodig is
> Een hoge mate van naleving, aangepast aan verschillende drukomgevingen
> Verkrijgbaar in verschillende dikte opties

> RoHS-conform
> Elektrisch isoleren
> Hoge duurzaamheid

Toepassingen:
> Koelcomponenten van het chassis van het frame
> Hoog snelheids-massaopslagapparaten
> Verwarmingsbehuizing bij LED-verlichting BLU in LCD
> LED-tv's en LED-lampen
> RDRAM-geheugenmodules
> Thermische oplossingen voor micro-warmtepijpen
> Motorbesturingseenheden voor auto's
> Hardware voor telecommunicatie
> Draagbare elektronische apparatuur
> Automatische testapparatuur voor halfgeleiders (ATE)
> CPU

Standaarddiktes:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4,83 mm) 0,200" (5,08 mm)

Raadpleeg de fabriek voor afwisselende dikte.

 

Productspecificatie
Productdiktes: 0,03" ((0,75mm) ~ 0,200" ((5,00mm) met een toename van 0,01 ((0,25mm)

Productgroottes: 16" x 16" ((406mm x406mm)

 

Componentcodes:
Versterkingsstof: FG (glasvezel).
Opties voor coating: NS1 (niet-aansluitende behandeling), DC1 ((Eenzijdige verharding).

Opties voor lijm: A1/A2 ((Eenzijdig/Tweezijdig lijm).
Opmerking:FG (glasvezel) biedt een verbeterde sterkte, geschikt voor materialen met een dikte van 0,01 tot 0,02 inch (0,25 tot 0,5 mm).

De TIF-serie is verkrijgbaar in verschillende vormen en op maat gemaakte vormen.

Verpakkingsgegevens en doorlooptijd

 

Verpakking van thermische pads

1.met PET-film of schuim voor bescherming

2. gebruik papier kaart om elke laag te scheiden

3. exportkarton binnen en buiten

4. voldoen aan de behoeften van de klant

 

Voortgangstijd:hoeveelheid ((stukken):5000

Est. Tijd ((dagen): Onderhandeld

 

Profiel van het bedrijf

 

Ziitek Elektronisch materiaalen Technology Ltd..biedt productoplossingen voor apparatuur die te veel warmte genereert en die zijn hoge prestaties bij gebruik beïnvloedt.Plus thermische producten kunnen beheersen en beheersen warmte om het koel te houden tot op zekere hoogte.

 

Waarom koos u ons?

 

1.Onze waardeboodschap luidt: 'Doe het de eerste keer goed, totale kwaliteitscontrole''.

2Onze kerncompetenties zijn thermisch geleidende interfacematerialen.

3.Producten met concurrentievoordelen.

4- Vertrouwensovereenkomst. - Bedrijfsgeheim.

5. Gratis monsters aanbieden

6.Kwaliteitsgarantieovereenkomst