logo
Dutch
Thuis ProductenThermisch geleidende Pad

1.25W/mK Silicone Gpu Laptop Thermal Conductive Silicium Verwarming Thermal Pad Voor Cpu Voor Warmteput

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaten
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaten
Het thermische Geleidende Stootkussen ziet eruit en zeer goed werkt. Wij hebben geen behoefte nu aan ander Thermisch Geleidend Stootkussen!

—— Peter Goolsby

Ik had met Ziitek 2 jaar samengewerkt, verstrekten zij hoogte - adviseren de kwaliteits thermische geleidende materialen, en de levering op tijd, hun materialen van de faseverandering

—— Antonello Sau

Goede kwaliteit, de Goede dienst. Uw team geeft ons altijd hulp en het oplossen, hoop wij de hele tijd goede partner zullen zijn!

—— Chris Rogers

Ik ben online Chatten Nu

1.25W/mK Silicone Gpu Laptop Thermal Conductive Silicium Verwarming Thermal Pad Voor Cpu Voor Warmteput

1.25W/mK Silicone Gpu Laptop Thermal Conductive Silicon Heating Thermal Pad For Cpu For Heat Sink
1.25W/mK Silicone Gpu Laptop Thermal Conductive Silicon Heating Thermal Pad For Cpu For Heat Sink
video play

Grote Afbeelding :  1.25W/mK Silicone Gpu Laptop Thermal Conductive Silicium Verwarming Thermal Pad Voor Cpu Voor Warmteput

Productdetails:
Plaats van herkomst: China
Merknaam: ZIITEK
Certificering: UL and RoHs
Modelnummer: TIFTM200-02E
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
Min. bestelaantal: 1000 stuks
Prijs: Onderhandelbaar
Verpakking Details: 1000 stuks per zak
Levertijd: 3-5 Werkdagen
Levering vermogen: 100000 stuks/dag
Gedetailleerde productomschrijving
Naam van de producten: 1.25W/mK Silicone Gpu Laptop Thermal Conductive Silicium Verwarming Thermal Pad Voor Cpu Voor Warmte Constructie & Samenstelling: Keramisch gevuld siliconenelastomeer
Warmtegeleidbaarheid: 1.25W/m-k Hardheid: 35 Kust 00
Diktebereik: 2 mm tot 5,0 mm De Temperaturen van het Continuosgebruik: -45 tot 200°C
Proefproef: Vrije steekproef Sleutelwoorden: silicone thermisch stootkussen
Markeren:

Silicone warmtegeleidende pad

,

1.25W/mK Thermisch geleidend pad

,

Laptop thermisch geleidend pad

1.25W/mK Silicone Gpu Laptop Thermal Conductive Silicium Verwarming Thermal Pad Voor Cpu Voor Warmteput

 

De TIFTM200-02E-seriegebruik maken van een speciaal proces, waarbij siliconen als basismateriaal wordt gebruikt, waarbij thermisch geleidend poeder en vlamvertrager worden toegevoegd om het mengsel thermisch interface materiaal te maken.Dit is effectief in het verlagen van de thermische weerstand tussen de warmtebron en de hittezuiger- Ik heb het niet.

 

1.25W/mK Silicone Gpu Laptop Thermal Conductive Silicium Verwarming Thermal Pad Voor Cpu Voor Warmteput 0

Kenmerken

> Goede warmtegeleiding
> Vormbaarheid voor complexe onderdelen
> Zacht en compressiebaar voor toepassingen met lage spanningen
> Natuurlijk kleverig zonder dat er nog een andere kleeflaag nodig is


Toepassingen

> Bewaking van de powerbox
> AD-DC-stroomadapters
> Motorbesturingseenheden voor auto's
> Hardware voor telecommunicatie
> Draagbare elektronische apparatuur
> Automatische testapparatuur voor halfgeleiders (ATE)
> CPU
> Displaykaart
> Hoofdbord/moederbord
> Notitieboek

 

 

Typische eigenschappen van de TIF200-02E-serie
Kleur Grijz / Wit Visueel
Versterkingsdrager voor bouw met een gewicht van niet meer dan 50 kg Ik heb een probleem.
Warmtegeleidbaarheid 1.25 W/mK ASTM D5470
Hardheid 35 Kust 00 ASTM 2240
Specifieke zwaarte 2.2 g/cc ASTM D297
Diktebereik 0.020"-0.200" (0,5 mm-5,0 mm) ASTM D374
Dielectrische breukspanning (T= 1 mm hoger) > 5500 VAC ASTM D149
Dielectrische constante 4.0 MHz ASTM D150
Volumeweerstand 1.0X1012 Ohmmeter ASTM D257
Continu gebruik Temperatuur ️ 40 tot 160 °C Ik heb een probleem.
Uitgassing (TML) 0.35% ASTM E595
Brandwaarde 94 V0 UL E331100

 

De dikte van het product

0.010-inch tot 0.200-inch ((0.5mm tot 5.0mm)

 

Grootte van het product

8" x 16"" ((203mm x406mm)
Individuele vormingen en diktes kunnen worden geleverd.

Neem contact met ons op voor bevestiging.

 

Peressuregevoelige lijm:
Verzoek een lijm aan één zijde met het achtervoegsel "A1".
Vraag om een lijm op de dubbele zijde met het achtervoegsel "A2".

 

Versterking:
TIFTM-reeks platen type kan worden toegevoegd met glasvezel versterkt.


1.25W/mK Silicone Gpu Laptop Thermal Conductive Silicium Verwarming Thermal Pad Voor Cpu Voor Warmteput 1

Verpakkingsgegevens en doorlooptijd

 

Verpakking van thermische pads

1.met PET-film of schuim voor bescherming

2. gebruik papier kaart om elke laag te scheiden

3. exportkarton binnen en buiten

4. voldoen aan de behoeften van de klant

 

Voortgangstijd:hoeveelheid ((stukken):5000

Est. Tijd ((dagen): Onderhandeld

 

Profiel van de onderneming

 

Met een breed assortiment, goede kwaliteit, redelijke prijzen en stijlvolle ontwerpen, Ziitekwarmtegeleidende interfacemateriaalworden veel gebruikt in moederborden, VGA-kaarten, notebooks, DDR&DDR2-producten, CD-ROM, LCD-tv, PDP-producten, Server Power-producten, Downlampen, Spotlights, straatlampen, daglichtlampen,LED-server-energieproducten en andere.

 

Ziitek cultuur

 

Kwaliteit:

Doe het de eerste keer goed, totale kwaliteit.controle

Effectiviteit:

Werk nauwkeurig en grondig aan effectiviteit

Diensten:

Snelle reactie, tijdige levering en uitstekende service

Teamarbeit:

Volledige teamwerk, inclusief sales team, marketing team, engineering team, R & D team, productie team, logistiek team.

 

Certificaten:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

Contactgegevens
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Contactpersoon: Dana Dai

Tel.: 18153789196

Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)