|
Productdetails:
|
| Producten Naam: | AI Accelerator Thermisch Pad 4,5 mmT Thermisch geleidend siliconenkussen voor displaykaart | Dikte: | 4.5mmT |
|---|---|---|---|
| Functie: | RoHS-compatibel | Dielectrische constante @1MHz: | 6.5 |
| Trefwoord: | Thermische gappad | Sollicitatie: | AI-versneller, displaykaart |
| Dichtheid (g/cm³): | 2.8 | Steekproef: | vrij |
| Markeren: | 4.5 mm warmtegeleidende siliconen pad,Displaykaart warmtegeleidende siliconen pad,4.5 mm siliconen thermische pad |
||
De TIF®1180-20-10UF Serie is een structureel ondersteunend thermisch gap-pad, ontworpen voor betrouwbare warmteafvoer, terwijl het mechanische ondersteuning en duurzaamheid op lange termijn garandeert. Het vult effectief interface-openingen, transporteert warmte en biedt mechanische ondersteuning voor gestapelde componenten, waarbij het weerstand biedt tegen samendrukkende vervorming. Dit product is een ideale keuze voor toepassingen die een balans vereisen tussen warmteafvoer, isolatie en mechanische stabiliteit.
| Eigenschap | Waarde | Testmethode |
|---|---|---|
| Kleur | Grijs | Visueel |
| Constructie & Samenstelling | Keramisch gevuld siliconenelastomeer | ZKTM J024 |
| Dichtheid (g/cm³) | 2.8 | ASTM D792 |
| Diktebereik (inch/mm) | 0.010~0.200 / 0.25~5.00 | ASTM D374 |
| Hardheid (Shore OO) | 75 | ASTM 2240 |
| Aanbevolen Bedrijfstemperatuur | -40 tot 200°C | ZKTM J025 |
| Doorslagsterkte (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| Diëlektrische constante @1MHz | 6.5 | ASTM D150 |
| Volume Weerstand (Ohm-cm) | >1.0×10¹² | ASTM D257 |
| Vlamclassificatie | V-0 | UL 94 (E331100) |
| Thermische Geleidbaarheid (W/m·K) | 2.0 | ASTM D5470 |
| Thermische Geleidbaarheid (W/m·K) | 2.0 | ISO 22007 |
Ziitek werd opgericht in 2006 als een hightechonderneming gespecialiseerd in onderzoek en ontwikkeling, productie en oplossingsontwikkeling van thermisch geleidende, verwarmende, afdichtende en EMI-materialen.
Ziitek verzamelt professionele R&D-ingenieurs en implementeert een gezamenlijk ontwikkelingsmodel, waarbij diepgaand wordt deelgenomen aan het vroege ontwerp van klantproducten. Wij stellen klanten in staat met technologische innovatie en streven ernaar een vertrouwde strategische materiaalpartner te worden voor wereldwijde klanten.
Een thermisch pad is een vooraf gevormde TIM (Thermal Interface Material) ontworpen om openingen tussen warmtebronnen en koellichamen te vullen. Afhankelijk van de formulering kunnen thermische pads ook elektrische isolatie en vlamwerendheid bieden.
De dikte van het thermische pad moet worden gekozen op basis van de werkelijke opening, dimensionale tolerantie, compressieverhouding en assemblage druk, in plaats van simpelweg de dunste optie te kiezen.
Ja. ZIITEK kan aangepaste thermische interface-oplossingen bieden op basis van dikte, afmetingen, vorm, hardheid en oppervlaktevereisten.
De meeste thermische pads vereisen een gecontroleerde hoeveelheid compressie om het contact met de interface te verbeteren. Overmatige compressie kan echter ongewenste mechanische spanningen veroorzaken.
TIM's met lage volatiliteit zijn ontworpen om vluchtige emissies tijdens langdurige werking te minimaliseren, waardoor ze geschikt zijn voor elektronica die hoge reinheid en betrouwbaarheid op lange termijn vereisen.
Contactpersoon: Dana Dai
Tel.: +86 18153789196