logo
Thuis ProductenThermisch Gap-Stootkussen

AI Server Thermal Gap Pad 1,5 mm dikte ontworpen om de warmteafvoer en veiligheid te verbeteren met siliconen basismateriaal

Certificaat
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaten
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certificaten
Klantenoverzichten
Het thermische Geleidende Stootkussen ziet eruit en zeer goed werkt. Wij hebben geen behoefte nu aan ander Thermisch Geleidend Stootkussen!

—— Peter Goolsby

Ik had met Ziitek 2 jaar samengewerkt, verstrekten zij hoogte - adviseren de kwaliteits thermische geleidende materialen, en de levering op tijd, hun materialen van de faseverandering

—— Antonello Sau

Goede kwaliteit, de Goede dienst. Uw team geeft ons altijd hulp en het oplossen, hoop wij de hele tijd goede partner zullen zijn!

—— Chris Rogers

Ik ben online Chatten Nu

AI Server Thermal Gap Pad 1,5 mm dikte ontworpen om de warmteafvoer en veiligheid te verbeteren met siliconen basismateriaal

AI Server Thermal Gap Pad 1,5 mm dikte ontworpen om de warmteafvoer en veiligheid te verbeteren met siliconen basismateriaal
AI Server Thermal Gap Pad 1,5 mm dikte ontworpen om de warmteafvoer en veiligheid te verbeteren met siliconen basismateriaal AI Server Thermal Gap Pad 1,5 mm dikte ontworpen om de warmteafvoer en veiligheid te verbeteren met siliconen basismateriaal AI Server Thermal Gap Pad 1,5 mm dikte ontworpen om de warmteafvoer en veiligheid te verbeteren met siliconen basismateriaal

Grote Afbeelding :  AI Server Thermal Gap Pad 1,5 mm dikte ontworpen om de warmteafvoer en veiligheid te verbeteren met siliconen basismateriaal

Productdetails:
Plaats van herkomst: China
Merknaam: ZIITEK
Certificering: UL and RoHs
Modelnummer: TIF160-20-10UF thermische pad
Document: TIF100-20-10UF_Data Sheet.pdf
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
Min. bestelaantal: 1000 stuks
Prijs: Onderhandelbaar
Verpakking Details: 1000pcs/bag
Levertijd: 3-7 werkdagen
Betalingscondities: T/T
Levering vermogen: 100000 stuks per dag

AI Server Thermal Gap Pad 1,5 mm dikte ontworpen om de warmteafvoer en veiligheid te verbeteren met siliconen basismateriaal

beschrijving
Naam: AI Server Thermal Gap Pad 1,5 mm dikte ontworpen om de warmteafvoer en veiligheid te verbeteren met Trefwoord: AI Server Thermische Gap Pad
Dikte: 2.8 g/cm ³ Thermische geleidbaarheid: 2.0 W/m·K
Brandclassificatie: 94 V-0 Dikte: 1,5 mmt
Steekproef: vrij Sollicitatie: Warmteafvoer van AI-server
Markeren:

Specifieke zwaartekracht 2

,

7 g/Cc

,

CPU thermische gap pad

Productoverzicht

TIF®120-20-10UF-serieis een structureel ondersteunend thermisch gatenpad dat is ontworpen om een betrouwbare warmteafvoer te leveren en tegelijkertijd mechanische ondersteuning en duurzaamheid te garanderen. Het vult effectief interfaceplaatsen,warmteoverdrachtDit product is een ideale keuze voor toepassingen die een evenwicht tussen warmteafvoer, isolatie,en mechanische stabiliteit.


Belangrijkste kenmerken
  • Goed warmtegeleidbaarheid: 2,0 W/mK
  • Dikte: 1,5 mmT
  • Vormbaarheid voor complexe onderdelen
  • Zacht en compressiebaar voor toepassingen met lage spanningen
  • Van nature kleverig, zonder extra kleeflaag

Toepassingen
  • Motorbesturingseenheden voor auto's
  • Hardware voor telecommunicatie
  • Draagbare elektronische apparatuur
  • Automatische testapparatuur voor halfgeleiders (ATE)
  • CPU
  • Displaykaarten

Typische eigenschappen van TIF®100-20-10UF-serie
Vastgoed Waarde Testmethode
Kleur Grijs Visueel
Bouw en samenstelling met een gewicht van niet meer dan 50 kg ZKTM J024
Dichtheid (g/cm3) 2.8 ASTM D792
Diktebereik (inch/mm) 0.010~0.200 / 0.25~5.00 ASTM D374
Hardheid (Shore OO) 75 ASTM 2240
Aanbevolen werktemperatuur -40 tot 200°C ZKTM J025
Verwijderingssterkte (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Dielectrische constante @1MHz 6.5 ASTM D150
Volumeweerstand (ohm-cm) > 1,0 × 1012 ASTM D257
Brandwaarde V-0 UL 94 (E331100)
Thermische geleidbaarheid (W/m·K) 2.0 ASTM D5470
Thermische geleidbaarheid (W/m·K) 2.0 ISO 22007

Productspecificaties

Standarddikte:0.010" (0,25 mm) ∼ 0,200" (5,00 mm) met inkrementen van 0,010" (0,25 mm).

Standaardgrootte:16" × 16" (406 mm × 406 mm).

Codes van de onderdelen
  • Versterkingsstof:FG (glasvezel)
  • Opties voor coating:NS1 (niet-aansluitende behandeling), DC1 (eenzijdige verharding)
  • Opties voor kleefmiddelen:A1/A2 (eenzijdig / dubbelzijdig lijm)

De TIF-serie is verkrijgbaar in verschillende vormen en op maat gemaakte vormen.


Packaging Details & Lead Time
Verpakking van thermische pad
  1. Met PET film of schuim voor bescherming.
  2. Gebruik papieren kaart om elke laag te scheiden.
  3. Exportkarton binnen en buiten
  4. Voldoen aan de vereisten van de klant

Levertyd:Hoeveelheid (stukken): 5000


TIF series thermal gap pad product sample showing gray silicone-based thermal conductive material

Profiel van het bedrijf

Ziitek werd in 2006 opgericht als een hightech onderneming gespecialiseerd in onderzoek en ontwikkeling, productie en oplossingsontwikkeling van thermisch geleidende, verwarming, afdichting en EMI-materialen.

  • Productiecapaciteitsopstelling:Het hoofdkantoor is gevestigd in Dongguan, Guangdong Provincie, met productiebases in Kunshan (Jiangsu Provincie), Taiwan en Vietnam.
  • Toepassingsgebieden:Nieuwe energievoertuigen, energieopslag, high-performance chips, laptops, beveiliging, AI automatisering, 5G-communicatie en ruimtevaart.
  • Kernproducten:TIF thermisch geleidende pad-serie, Z-Paster niet-silicium thermisch geleidende pad-serie, TIG thermische pasta, TIC faseveranderend thermisch materiaal, TIS thermisch isolerend materiaal,TIA thermische dubbelzijdige lijm, TIR hoogwarmtegeleidend geleidend materiaal, TIF900-serie EMI-materialen, K-warmteverwarmingsproducten (PI-verwarmingsfolie, siliconenverwarmingsplaat, PTC-verwarmer), Z-foam-schuim-siliconen afdichtingsonderdelen,en TCP thermische kunststoffen.
  • Kwaliteitscertificering:IATF16949, ISO9001, ISO14001, QC080000; producten voldoen aan RoHS, REACH en UL.

Ziitek verzamelt professionele R&D ingenieurs en implementeert een gezamenlijk ontwikkelingsmodel, waarbij zij diepgaand deelneemt aan het vroege ontwerp van klantenproducten.We ondersteunen onze klanten met technologische innovatie en zijn vastbesloten om een betrouwbare strategische partner voor wereldwijde klanten te worden..

Ziitek manufacturing facility and production capabilities for thermal conductive materials

Vaak gestelde vragen
V: Wat is een thermisch siliconen pad?

A: Een thermisch siliconen pad is een vooraf gevormd TIM, meestal gemaakt van een siliconen materiaal en thermisch geleidende vulstoffen.Afhankelijk van de samenstelling van het product, kunnen thermische siliconen pads ook elektrische isolatie bieden.

V: Wat zijn de voordelen van Thermal Silicone Pads?

A: De belangrijkste voordelen zijn een gemakkelijke installatie, een gecontroleerde dikte, een goede flexibiliteit en een effectieve capaciteit om gaten te vullen.thermische siliconen pads kunnen ook worden ontworpen met verschillende niveaus van thermische geleidbaarheid, hardheid, vlambestandheid en elektrische isolatie.

V: Is een dunner Thermal Silicone Pad altijd beter?

A: Niet noodzakelijkerwijs. Als het pad te dun is om de werkelijke kloof voldoende te vullen, kan het niet mogelijk zijn een goed interfacekontakt te bereiken.De juiste dikte moet worden gekozen op basis van de werkelijke structurele toleranties en toepassingsvereisten.

V: Wat zijn de gemeenschappelijke diktes van Thermal Silicone Pads?

A: Er zijn verschillende productreeksen verkrijgbaar in diktes variërend van zeer dunne pads tot enkele millimeter of zelfs dikkere opties.De juiste dikte dient te worden bepaald op basis van de kloof van de klant, de compressievereisten en de constructie van de montage.

V: Kunnen thermische siliconen pads op maat gemaakt worden?

A: Ja. Thermische siliconen pads kunnen worden aangepast volgens de productstructuur van de klant, inclusief lengte, breedte, dikte en complexe vormen.en andere verwerkingsmethoden kunnen ook worden gebruikt om aangepaste onderdelen te produceren.

Contactgegevens
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Contactpersoon: Dana Dai

Tel.: +86 18153789196

Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)