|
Productdetails:
|
| Naam: | AI Server Thermal Gap Pad 1,5 mm dikte ontworpen om de warmteafvoer en veiligheid te verbeteren met | Trefwoord: | AI Server Thermische Gap Pad |
|---|---|---|---|
| Dikte: | 2.8 g/cm ³ | Thermische geleidbaarheid: | 2.0 W/m·K |
| Brandclassificatie: | 94 V-0 | Dikte: | 1,5 mmt |
| Steekproef: | vrij | Sollicitatie: | Warmteafvoer van AI-server |
| Markeren: | Specifieke zwaartekracht 2,7 g/Cc,CPU thermische gap pad |
||
TIF®120-20-10UF-serieis een structureel ondersteunend thermisch gatenpad dat is ontworpen om een betrouwbare warmteafvoer te leveren en tegelijkertijd mechanische ondersteuning en duurzaamheid te garanderen. Het vult effectief interfaceplaatsen,warmteoverdrachtDit product is een ideale keuze voor toepassingen die een evenwicht tussen warmteafvoer, isolatie,en mechanische stabiliteit.
| Vastgoed | Waarde | Testmethode |
|---|---|---|
| Kleur | Grijs | Visueel |
| Bouw en samenstelling | met een gewicht van niet meer dan 50 kg | ZKTM J024 |
| Dichtheid (g/cm3) | 2.8 | ASTM D792 |
| Diktebereik (inch/mm) | 0.010~0.200 / 0.25~5.00 | ASTM D374 |
| Hardheid (Shore OO) | 75 | ASTM 2240 |
| Aanbevolen werktemperatuur | -40 tot 200°C | ZKTM J025 |
| Verwijderingssterkte (V/mm) | ≥ 5500 | ASTM D149 |
| Dielectrische constante @1MHz | 6.5 | ASTM D150 |
| Volumeweerstand (ohm-cm) | > 1,0 × 1012 | ASTM D257 |
| Brandwaarde | V-0 | UL 94 (E331100) |
| Thermische geleidbaarheid (W/m·K) | 2.0 | ASTM D5470 |
| Thermische geleidbaarheid (W/m·K) | 2.0 | ISO 22007 |
Standarddikte:0.010" (0,25 mm) ∼ 0,200" (5,00 mm) met inkrementen van 0,010" (0,25 mm).
Standaardgrootte:16" × 16" (406 mm × 406 mm).
De TIF-serie is verkrijgbaar in verschillende vormen en op maat gemaakte vormen.
Levertyd:Hoeveelheid (stukken): 5000
Ziitek werd in 2006 opgericht als een hightech onderneming gespecialiseerd in onderzoek en ontwikkeling, productie en oplossingsontwikkeling van thermisch geleidende, verwarming, afdichting en EMI-materialen.
Ziitek verzamelt professionele R&D ingenieurs en implementeert een gezamenlijk ontwikkelingsmodel, waarbij zij diepgaand deelneemt aan het vroege ontwerp van klantenproducten.We ondersteunen onze klanten met technologische innovatie en zijn vastbesloten om een betrouwbare strategische partner voor wereldwijde klanten te worden..
A: Een thermisch siliconen pad is een vooraf gevormd TIM, meestal gemaakt van een siliconen materiaal en thermisch geleidende vulstoffen.Afhankelijk van de samenstelling van het product, kunnen thermische siliconen pads ook elektrische isolatie bieden.
A: De belangrijkste voordelen zijn een gemakkelijke installatie, een gecontroleerde dikte, een goede flexibiliteit en een effectieve capaciteit om gaten te vullen.thermische siliconen pads kunnen ook worden ontworpen met verschillende niveaus van thermische geleidbaarheid, hardheid, vlambestandheid en elektrische isolatie.
A: Niet noodzakelijkerwijs. Als het pad te dun is om de werkelijke kloof voldoende te vullen, kan het niet mogelijk zijn een goed interfacekontakt te bereiken.De juiste dikte moet worden gekozen op basis van de werkelijke structurele toleranties en toepassingsvereisten.
A: Er zijn verschillende productreeksen verkrijgbaar in diktes variërend van zeer dunne pads tot enkele millimeter of zelfs dikkere opties.De juiste dikte dient te worden bepaald op basis van de kloof van de klant, de compressievereisten en de constructie van de montage.
A: Ja. Thermische siliconen pads kunnen worden aangepast volgens de productstructuur van de klant, inclusief lengte, breedte, dikte en complexe vormen.en andere verwerkingsmethoden kunnen ook worden gebruikt om aangepaste onderdelen te produceren.
Contactpersoon: Dana Dai
Tel.: +86 18153789196