logo
Dutch
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
Thuis ProductenThermisch Gap-Stootkussen

3.0 w M-K Thermal Gap Filler TIF1100-30-11ES voor Geheugenmodules 

Alle producten
Fase Veranderende Materialen (35)
Thermisch geleidende Pad (153)
Thermische Gap Filler (186)
Thermisch geleidende Grease (24)
Thermische isolatiematerialen (43)
Thermische Graphite blad (50)
thermische plakband (44)
Thermische Geleidende lijmen (12)
Thermisch geleidende zelfklevende (10)
Thermische geleidende kunststof (20)
Het Materiaal van het sponsschuim (10)
PET dubbelzijdige tape (8)
Thermisch Gap-Stootkussen (403)
Thermisch geleidende gel (22)
De Pakking van het siliconeschuim (11)
De Vullerstootkussen van silicone Vrij Gap (14)
Het beschermen van Absorberende Materialen (19)
Warmtegeleidbaarheid Scherp metaal (2)
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaten
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaten
Het thermische Geleidende Stootkussen ziet eruit en zeer goed werkt. Wij hebben geen behoefte nu aan ander Thermisch Geleidend Stootkussen!

—— Peter Goolsby

Ik had met Ziitek 2 jaar samengewerkt, verstrekten zij hoogte - adviseren de kwaliteits thermische geleidende materialen, en de levering op tijd, hun materialen van de faseverandering

—— Antonello Sau

Goede kwaliteit, de Goede dienst. Uw team geeft ons altijd hulp en het oplossen, hoop wij de hele tijd goede partner zullen zijn!

—— Chris Rogers

Ik ben online Chatten Nu

3.0 w M-K Thermal Gap Filler TIF1100-30-11ES voor Geheugenmodules 

3.0 W/M-K Thermal Gap Filler TIF1100-30-11ES For Memory Modules 
3.0 W/M-K Thermal Gap Filler TIF1100-30-11ES For Memory Modules 
video play

Grote Afbeelding :  3.0 w M-K Thermal Gap Filler TIF1100-30-11ES voor Geheugenmodules 

Productdetails:
Plaats van herkomst: China
Merknaam: ZIITEK
Certificering: UL and RoHs
Modelnummer: TIF1100-30-11ES
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
Min. bestelaantal: 1000pcs
Prijs: Onderhandelbaar
Verpakking Details: 1000pcs/bag
Levertijd: 3-5 het werkdagen
Levering vermogen: 100000pcs/day
Contact
Gedetailleerde productomschrijving
Hittecapaciteit: 1 l/g-k Warmtegeleidingsvermogen: 3.0 w/m-k
Hardheid: 12 kust 00 Dichtheid: 2.9 g/cc
De Temperaturen van het Continuosgebruik: -40 aan 160℃ Vlamclassificatie: 94 V0
Markeren:

thermische hiaatvuller 3

,

0 w/m-K

,

thermische hiaatvuller voor Geheugenmodules 

de goede vuller TIF1100-30-11ES, 3,0 w/m-K van het prestaties thermische hiaat voor Geheugenmodules

 

TIF1100-30-11ES gebruiken een speciaal proces, met silicone als grondstof, toevoegend thermische geleidende poeder en vlam - vertrager samen om het mengsel te maken thermisch interfacemateriaal te worden. Dit is efficiënt in lager de thermische weerstand tussen de hittebron en heatsink.

 

TIF100-30-11ES-informatieblad-REV02.pdf


Eigenschappen

> Goede thermische geleidend: 3.0 W/mK

 

>Dikte: 2.5mmT

>hardheid: 12 shore00

>Kleur: grijs

 

>Volgzame RoHS

>UL erkend


Toepassingen

 

>Handbediende draagbare elektronika

>De halfgeleider automatiseerde testmateriaal (AT)

>Cpu

>GPS-navigatie en andere draagbare apparaten

>CD-rom, het koelen DVD-ROM

>LEIDENE Voeding

>HOOFDcontrolemechanisme

 

 

Typische Eigenschappen van TIF1100-30-11ES-Reeks
Kleur
 grijs
Visueel
Samengestelde Dikte
Thermisch Impedance@10psi
(℃-in ² /W)
Bouw &
Compostion
Ceramisch gevuld siliconerubber
***
10mils/0,254 mm
0,16
20mils/0,508 mm
0,20

Soortelijk gewicht
2.9g/cc
ASTM D297
30mils/0,762 mm
0,31
40mils/1,016 mm
0,36
Dikte
2.5mmT
***
50mils/1,270 mm
0,42
60mils/1,524 mm
0,48
Hardheid
12 kust 00
ASTM 2240
70mils/1,778 mm
0,53
80mils/2,032 mm
0,63
Outgassing (TML)
0,35%
ASTM E595
90mils/2,286 mm
0,73
100mils/2,540 mm
0,81
De Temperaturen van het Continuosgebruik
-40 aan 160℃
***
110mils/2,794 mm
0,86
120mils/3,048 mm
0,93
Diëlektrisch Analysevoltage
>5500 VAC
ASTM D149
130mils/3.302mm
1.00
140mils /3.556 mm
1.08
Diëlektrische Constante
2,9 Mhz
ASTM D150
150mils/3,810 mm
1.13
160mils/4,064 mm
1.20
Volumeweerstandsvermogen
1.0X1012
Ohm-cm
ASTM D257
170mils/4,318 mm
1.24
180mils/4,572 mm
1.32
Brandclassificatie
94 V0
gelijkwaardig
UL
190mils/4,826 mm
1.41
200mils/5,080 mm
1.52
Warmtegeleidingsvermogen
3.0 w/m-k
ASTM D5470
Visua l ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Bedrijfprofiel

Verstrekken het Ziitek Elektronische Materiaal en Technology Ltd. productoplossingen aan materiaalproduct dat teveel hitte produceert die zijn hoge prestaties beïnvloeden wanneer het gebruiken. Plus thermische producten kan hitte controleren en beheren om het koel in zekere mate te houden.

 

Standaardbladengrootte:

8“ x 16“ (203mm x 406mm)

 

TIF™ de besnoeiingsvormen van de reeks kunnen de Individuele matrijs worden geleverd.

 

Verpakkingsdetails & Levertijd

 

De verpakking van thermisch stootkussen

1.with PET-folie of schuim-voor bescherming

2. gebruiksdocument Kaart om Elke Laag te scheiden

3. de uitvoerkarton binnen en buiten

4. kom vereiste-aangepaste klanten samen

 

Levertijd: Hoeveelheid (Stukken): 5000

Est. Tijd (dagen): Om worden onderhandeld

 

 
3.0 w M-K Thermal Gap Filler TIF1100-30-11ES voor Geheugenmodules  0

 

Ziitekcultuur

 

Kwaliteit:

juist het de eerste keer, totale kwaliteitscontrole

Doeltreffendheid:

Het werk precies en grondig voor doeltreffendheid

De dienst:

Snelle reactie, op tijd levering en de Uitstekende dienst

Het teamwerk:

Volledig groepswerk, met inbegrip van verkoopteam, Op de markt brengend team, techniekteam, R&D-team, Verwerkende team, logistiekteam. Allen is voor het steunen en onderhouden stelt de dienst voor klanten tevreden.

 

 

FAQ:

Q: Hoe kan ikverzoek aangepaste steekproeven?

A: Om om steekproeven te verzoeken, kunt u ons bericht op website verlaten, of enkel ons contacteren verzendt langs e-mail of roept ons.

 

Q: Biedt u vrije steekproeven aan?

A: Ja, zijn wij bereid om vrije steekproef aan te bieden.

 

label:

Thermisch geleidende Pad,

thermisch interfacestootkussen,

heatsink thermisch stootkussen

Contactgegevens
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Contactpersoon: Dana Dai

Tel.: 18153789196

Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)

Thermische Gap Filler

Ultra Zachte Thermische Gap-Vuller TIF4120 voor Telecommunicatiehardware

Hoogste Thermische Gap-Vuller, Thermisch Geleidend Stootkussen voor de Overdracht van de Elektronikahitte

Grijze de Vullerstootkussens TIF8120 van Kleuren Thermische Gap voor Draadloze Routers Applicated

1.25w / m.k thermaal de Vuller van Geleidingsvermogengap/Thermische Isolatiestootkussen

Thermische Graphite blad

TIR300CU Nano de Deklaag thermisch grafietblad van de koper Samengesteld Koolstof

Zwart Natuurlijk Thermisch Grafietblad 10.0W/m-k voor het materiaal van de Machtsomzetting

Tirtm380-Cu-T2 hoog geleidingsvermogen320w Cu dat Thermisch Grafietblad 85 ShoreA 0.080mmT voor de panelen van de Plasmalevering met een laag bedekt

Thermische geleidende kunststof

De uitstekende Plastic Huisvesting van de Flexibiliteits Thermische Geleidende Hoge Hitte voor LEIDENE Lampenul94- V0 Aansteker dan Normaal Aluminium

3.0W / van de de Isolatietechniek van mk PA6 het Lichte witte Thermische Geleidende Plastiek voor LEIDENE Radiator

De routers pasten thermaal de Ruwe Geleidende Lichtgewichttcp100-07-02a 0.7W/mK 0,1% inkrimping van Ingenieursplastieken 1.45g/cm3 toe

Geleide Thermische Geleidende Plastic Huisvesting 5 W/mk van de Lampenzwarte met 1.45g/cm Soortelijk gewicht

Vraag een offerte aan

E-Mail | Sitemap

Mobiele site
Privacybeleid | China Goed Kwaliteit Fase Veranderende Materialen Leverancier. © 2015 - 2025 thermalconductivematerials.com. All Rights Reserved.