Glasvezel back Thermal Adhesive Tape Makkelijk te stampen proces voor LED Mount Heat Sink

Glasvezel die Thermische Plakband Gemakkelijk aan het Stempelen van Verwerking voor LEIDEN Onderstel Heatsink steunen

De TIA™808FG-Reeksproducten worden meestal gebruikt voor het plakken van de vinnen van de hittedissipatie, microprocessors en andere halfgeleiders van de machtsconsumptie. Dit type van plakband bezit uiteindelijke sterkte plakkend met lage thermische impedantie, waarmee in feite de methode kan kunnen vervangen van smeervet en het mechanische bevestigen.

TIA800FG reeksinformatieblad (E) - REV01.pdf

Eigenschappen

> Warmtegeleidingsvermogen: 0,8 W/mK
> Hoge bandsterkte aan een verscheidenheid van oppervlakten tweezijdige druk - gevoelige plakband
> Hoge prestaties, thermaal geleidende acrylkleefstof

Toepassingen

> Zet heatsink op de grafische bewerker van BGA of aandrijvingsbewerker op
> Zet hitteverspreider op PCB van de machtsconvertor of op PCB van de motorcontrole op
> Hoge prestaties, thermaal geleidende acrylkleefstof
 > Kan in plaats van de kleefstof van de hittebehandeling, schroefsteun of klemsteun worden gebruikt

Standaarddikten:

      

     
0,005“ (0.127mm)     0,006“ (0.152mm)     0,008“ (0.203mm)     0,010“ (0.254mm)     0,015“ (0.381mm)     0,020“ (0.508mm)
   Raadpleeg de fabrieks afwisselende dikte.

Standaardgrootte:

 

10“ x 18“ (254mm x 457mm)    10“ x400 (254mm x 121.9M)
 De individuele vormen van de matrijzenbesnoeiing kunnen worden geleverd.

Versterking:

     

                
TIA™800 de reeksbladen zijn versterkte glasvezel.