|
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
Sleutelwoord: | thermisch hiaatstootkussen | Dikte: | 1.75mmT |
---|---|---|---|
Brandclassificatie: | 94 V0 | Naam: | 1.75mmT Heat Snk Pad Easy Release Constructie voor beeldschermkaart |
Kenmerken: | Makkelijk loslaten constructie | De Temperaturen van het Continuosgebruik: | -40 aan 160℃ |
Markeren: | 1.75 mm thermische splitsingspad,gemakkelijk loslaten constructie thermische gap pad,1.75 mm thermische interface pad |
1.75mmT Heat Snk Pad Easy Release Constructie voor beeldschermkaart
DeTIF170-30-06UF Gebruikeen speciaal proces, waarbij siliconen als basismateriaal wordt gebruikt, waarbij thermisch geleidend poeder en vlamvertrager worden toegevoegd om het mengsel thermisch interfacemateriaal te maken.Dit is effectief in het verlagen van de thermische weerstand tussen de warmtebron en de hittezuiger.
TIF100-30-06UF-serie-gegevensblad.pdf
Kenmerken
> Goede warmtegeleiding:3.0W/mK
>Dikte: 1,75 mmT
> hardheid:75±5 shore 00
>Kleur: Wit
>Goed warmtegeleidend
Vormbaarheid voor complexe onderdelen
Zacht en compressiebaar voor toepassingen met lage spanningen
Toepassingen
>Motorbesturingseenheden voor auto's
>Hardware voor telecommunicatie
>Draagbare elektronische apparatuur
>Automatische testapparatuur voor halfgeleiders (ATE)
>CPU
>beeldscherm
Typische eigenschappen vanTIF170-30-06UF Reeks
|
||||
Kleur
|
Wit
|
Visueel
|
Gemaakte dikte
|
Thermische impedantie@10psi
(°C-in2/W) |
Bouw &
Samenstelling |
met een gewicht van niet meer dan 50 kg
|
***
|
10 mil / 0,254 mm
|
0.16
|
20 millimeter / 0,508 mm
|
0.20
|
|||
Specifiek gewicht |
3.0 g/cc
|
ASTM D297
|
30 millimeter / 0,762 mm
|
0.31
|
40mils / 1,016 mm
|
0.36
|
|||
Dikte |
1.75mmT
|
***
|
50 millimeter / 1.270 mm
|
0.42
|
60 millimeter / 1,524 mm
|
0.48
|
|||
Hardheid
|
75 ± 5 Kust 00 |
ASTM 2240
|
70mils / 1.778 mm
|
0.53
|
80mils / 2,032 mm
|
0.63
|
|||
Uitgassing (TML) |
0.32%
|
ASTM E595
|
90mils / 2.286 mm
|
0.73
|
100 millimeter / 2,540 mm
|
0.81
|
|||
Continuo Gebruik Temp
|
-40 tot 160°C
|
***
|
110mils / 2.794 mm
|
0.86
|
120mils / 3.048 mm
|
0.93
|
|||
Dielectrische breukspanning
|
> 5500 VAC
|
ASTM D149
|
130 millimeter / 3,302 mm
|
1.00
|
140mils /3.556 mm
|
1.08
|
|||
Dielectrische constante
|
5.0 MHz |
ASTM D150
|
150mils / 3,810 mm
|
1.13
|
160mils / 4,064 mm
|
1.20
|
|||
Volumeweerstand
|
2.3X1013
Ohm-cm |
ASTM D257
|
170mils / 4,318 mm
|
1.24
|
180mils / 4.572 mm
|
1.32
|
|||
Brandwaarde
|
94 V0
|
gelijkwaardig
UL |
190mils / 4.826 mm
|
1.41
|
200mils / 5,080 mm
|
1.52
|
|||
Thermische geleidbaarheid
|
3.0 W/m-K
|
ASTM D5470
|
Visua l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
|
Profiel van het bedrijf
Ziitek Elektronisch materiaalen Technology Ltd. iseen O&O en productiebedrijf, wijhebbenveel productielijnen en verwerkingstechnologie van thermisch geleidende materialen,bezitGeavanceerde productieapparatuur en geoptimaliseerd proces, kan verschillendethermische oplossingen voor verschillende toepassingen.
Standaardplaatgroottes:
8" x 16" ((203mm x 406mm)
TIFTM-serie Individuele mat gesneden vormen kunnen worden geleverd.
Vragen:
V: Is er een promotieprijs voor grote kopers?
A: Ja, we hebben een promotieprijs voor grote kopers.
V: Wat is de testmethode voor thermische geleidbaarheid die op het gegevensblad staat vermeld?
A: Alle gegevens in het blad zijn daadwerkelijk getest.
Contactpersoon: Dana Dai
Tel.: 18153789196