logo
Dutch
Thuis ProductenThermisch Gap-Stootkussen

2.5mmt Thermal Gap Pad Easy Release Constructie voor SMD Led Module

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaten
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaten
Het thermische Geleidende Stootkussen ziet eruit en zeer goed werkt. Wij hebben geen behoefte nu aan ander Thermisch Geleidend Stootkussen!

—— Peter Goolsby

Ik had met Ziitek 2 jaar samengewerkt, verstrekten zij hoogte - adviseren de kwaliteits thermische geleidende materialen, en de levering op tijd, hun materialen van de faseverandering

—— Antonello Sau

Goede kwaliteit, de Goede dienst. Uw team geeft ons altijd hulp en het oplossen, hoop wij de hele tijd goede partner zullen zijn!

—— Chris Rogers

Ik ben online Chatten Nu

2.5mmt Thermal Gap Pad Easy Release Constructie voor SMD Led Module

2.5mmt Thermal Gap Pad Easy Release Construction For Smd Led Module
2.5mmt Thermal Gap Pad Easy Release Construction For Smd Led Module
video play

Grote Afbeelding :  2.5mmt Thermal Gap Pad Easy Release Constructie voor SMD Led Module

Productdetails:
Plaats van herkomst: China
Merknaam: ZIITEK
Certificering: UL and RoHs
Modelnummer: TIF1100-30-02US
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
Min. bestelaantal: 1000PCS
Prijs: Onderhandelbaar
Verpakking Details: 1000pcs/bag
Levertijd: 3-5 werkdagen
Levering vermogen: 100000pcs/day
Gedetailleerde productomschrijving
naam: 2.5 mmT Easy Release Construction Thermal Gap Pad Voor SMD LED-module, -40 tot 160°C Dikte: 2.5mmT
De Temperaturen van het Continuosgebruik: -40 aan 160℃ Sleutelwoord: thermisch hiaatstootkussen
Brandclassificatie: 94 V0 Hardheid: 20 kust 00
Markeren:

2.5 mmt thermische splitsingspad

,

smd het geleide stootkussen van het module thermische hiaat

,

2.5 mm gap pad

 

2.5 mmT Easy Release Construction Thermal Gap Pad Voor SMD LED-module, -40 tot 160°C

 

DeTIF1100-30-02USis een siliconen gebaseerd, thermisch geleidend gap pad. De niet-versterkte constructie maakt extra conformiteit mogelijk.De lage modulus van het product zorgt voor een optimale thermische prestatie en een gemakkelijke bediening.

 

 

TIF100-30-02US-Datasheet-REV02.pdf

 

Kenmerken

> Goede warmtegeleiding:3.0 W/mK 

>Dikte:2.5mmT

> hardheid:20 strand 00

>Kleur: grijs

>Vormbaarheid voor complexe onderdelen

>Uitstekende thermische prestaties

>Hoog aanstekelig oppervlak vermindert de contactweerstand

 

 

Toepassingen

>Waterdicht LED-vermogen

>SMD-LED-module

>LED Flexible strip, LED-balk

>LED-paneellicht

>LED-vloerlamp

>Routers

 

Typische eigenschappen vanTIF1100-30-02US Reeks
Kleur
Grijs
Visueel
Gemaakte dikte
Thermische impedantie@10psi
(°C-in2/W)
Bouw &
Samenstelling
met een gewicht van niet meer dan 50 kg
***
10 mil / 0,254 mm
0.16
20 millimeter / 0,508 mm
0.20

Specifiek gewicht

2.9 g/cc
ASTM D297
30 millimeter / 0,762 mm
0.31
40mils / 1,016 mm
0.36
Dikte
2.5mmT
***
50 millimeter / 1.270 mm
0.42
60 millimeter / 1,524 mm
0.48
Hardheid
20 Shore 00
ASTM 2240
70mils / 1.778 mm
0.53
80mils / 2,032 mm
0.63
Uitgassing (TML)
0.35%
ASTM E595
90mils / 2.286 mm
0.73
100 millimeter / 2,540 mm
0.81
Continuo Gebruik Temp
-40 tot 160°C
***
110mils / 2.794 mm
0.86
120mils / 3.048 mm
0.93
Dielectrische breukspanning
> 5500 VAC
ASTM D149
130 millimeter / 3,302 mm
1.00
140mils /3.556 mm
1.08
Dielectrische constante
3.8 MHz
ASTM D150
150mils / 3,810 mm
1.13
160mils / 4,064 mm
1.20
Volumeweerstand
1.0X1012
Ohm-cm
ASTM D257
170mils / 4,318 mm
1.24
180mils / 4.572 mm
1.32
Brandwaarde
94 V0
gelijkwaardig
UL
190mils / 4.826 mm
1.41
200mils / 5,080 mm
1.52
Thermische geleidbaarheid
3.0 W/m-K
ASTM D5470
Visua l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Profiel van het bedrijf

Met een breed assortiment, goede kwaliteit, redelijke prijzen en stijlvolle ontwerpen, Ziitekwarmtegeleidende interfacemateriaalworden veel gebruikt in moederborden, VGA-kaarten, notebooks, DDR&DDR2-producten, CD-ROM, LCD-tv, PDP-producten, Server Power-producten, Downlampen, Spotlights, straatlampen, daglichtlampen,LED-server-energieproducten en andere.

 

 

Verpakkingsgegevens en doorlooptijd

 

Verpakking van thermische pads

1.met PET-film of schuim voor bescherming

2. gebruik papier kaart om elke laag te scheiden

3. exportkarton binnen en buiten

4. voldoen aan de behoeften van de klant

 

Levertyd:hoeveelheid ((stukken):5000

Est. Tijd ((dagen): Onderhandeld

 

2.5mmt Thermal Gap Pad Easy Release Constructie voor SMD Led Module 0

 

Vragen:

V: Hoe kunnen we een gedetailleerde prijslijst krijgen?

A:Gelieve ons gedetailleerde informatie te verstrekken over het product, zoals grootte (lengte, breedte, dikte), kleur, specifieke verpakkingsvereisten en aankoophoeveelheid.

V: Wat voor verpakkingen bieden jullie aan?

A: Tijdens het verpakkingsproces nemen wij preventieve maatregelen om ervoor te zorgen dat de goederen in goede staat zijn tijdens opslag en levering.

Contactgegevens
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Contactpersoon: Dana Dai

Tel.: 18153789196

Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)