logo
Dutch
Thuis ProductenThermisch geleidende Pad

Warmteoverdracht Silicone Pads Thermal Pads Gap Filling Materials GPU Desktop Notebook

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaten
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaten
Het thermische Geleidende Stootkussen ziet eruit en zeer goed werkt. Wij hebben geen behoefte nu aan ander Thermisch Geleidend Stootkussen!

—— Peter Goolsby

Ik had met Ziitek 2 jaar samengewerkt, verstrekten zij hoogte - adviseren de kwaliteits thermische geleidende materialen, en de levering op tijd, hun materialen van de faseverandering

—— Antonello Sau

Goede kwaliteit, de Goede dienst. Uw team geeft ons altijd hulp en het oplossen, hoop wij de hele tijd goede partner zullen zijn!

—— Chris Rogers

Ik ben online Chatten Nu

Warmteoverdracht Silicone Pads Thermal Pads Gap Filling Materials GPU Desktop Notebook

Heat Transfer Silicone Pad Thermal Pads Gap Filling Materials GPU Desktop Notebook
Heat Transfer Silicone Pad Thermal Pads Gap Filling Materials GPU Desktop Notebook
video play

Grote Afbeelding :  Warmteoverdracht Silicone Pads Thermal Pads Gap Filling Materials GPU Desktop Notebook

Productdetails:
Plaats van herkomst: China
Merknaam: ZIITEK
Certificering: UL and RoHs
Modelnummer: TIF180-05S
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
Min. bestelaantal: 1000pcs
Prijs: Onderhandelbaar
Verpakking Details: 1000PCS/BAG
Levertijd: 3-5work dagen
Levering vermogen: 10000/Day
Gedetailleerde productomschrijving
Naam van de producten: Warmteoverdracht Silicone Pads Thermal Pads Gap Filling Materials GPU Desktop Notebook Dikte: 2mmT
Warmtegeleidbaarheid: 1,5 W/m-K Constructie & Samenstelling: Keramisch gevuld siliconenrubber
Kleur: lichtblauw Proefproef: Vrije steekproef
Sleutelwoorden: Thermische pad Toepassing: GPU Desktop Notebook
Markeren:

thermaal geleidend stootkussen

,

Thermisch Geleidend Materiaal

,

1.5 de thermische geleidende zelfklevende stootkussens van W

Warmteoverdracht Silicone Pads Thermal Pads Gap Filling Materials GPU Desktop Notebook

 

De TIF180-05Sis een siliconen gebaseerd, thermisch geleidend gap pad. De niet-versterkte constructie maakt extra conformiteit mogelijk.De lage modulus van het product zorgt voor een optimale thermische prestatie en een gemakkelijke hantering.

Warmteoverdracht Silicone Pads Thermal Pads Gap Filling Materials GPU Desktop Notebook 0
Kenmerken:
> Goede warmtegeleiding:1.5W/mK 
> Natuurlijk kleverig zonder dat er nog een andere kleeflaag nodig is
> Zacht en compressiebaar voor toepassingen met lage spanningen
> Verkrijgbaar in verschillende diktes

> RoHS-compatibel en UL-erkend


Toepassingen:
> CPU
> Displaykaart
> Hoofdbord/moederbord
> Notitieboek
> Voeding
> Thermische oplossingen voor warmtepijpen
> Geheugenmodules
> Massaspeeltoestellen
> Automobiele elektronica
> Set-topboxen
> Audio- en videocomponenten
> IT-infrastructuur

 
Typische eigenschappen van de TIF180-05S-serie
Kleur Blauw Visueel
Bouw & samenstelling met een gewicht van niet meer dan 50 kg - Ja. - Ik weet het.
Specifieke zwaarte 2.3 g/cc ASTM D297
Hardheid 45 Shore 00 ASTM 2240
Diktebereik 0.020" ((0.5mm) ~ 0.200" ((5.0mm) ASTM D412
Continuo Gebruik Temp -45 tot 200°C - Ja. - Ik weet het.
Dielectrische breukspanning > 5500 VAC ASTM D149
Dielectrische constante 4.5 MHz ASTM D150
Volumeweerstand 1.0X1012 Ohm-cm ASTM D257
Brandwaarde 94 V0 gelijkwaardig UL
Thermische geleidbaarheid 1.5W/m-K ASTM D5470

 

Standaarddiktes:

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4,83 mm) 0,200" (5,08 mm)

Raadpleeg de fabriek voor afwisselende dikte.


Standaardplaatgroottes:    
8" x 16" ((203mm x 406mm)
TIFTM-serie Individuele vormingen kunnen worden geleverd.

Peressuregevoelige lijm:    
Verzoek een lijm aan één zijde met het achtervoegsel "A1".
Vraag om een lijm op de dubbele zijde met het achtervoegsel "A2".

Versterking:
TIFTM-reeks platen type kan worden toegevoegd met glasvezel versterkt.
Warmteoverdracht Silicone Pads Thermal Pads Gap Filling Materials GPU Desktop Notebook 1

Verpakkingsgegevens en doorlooptijd

 

Verpakking van thermische pads

1.met PET-film of schuim voor bescherming

2. gebruik papier kaart om elke laag te scheiden

3. exportkarton binnen en buiten

4. voldoen aan de behoeften van de klant

 

Voortgangstijd:hoeveelheid ((stukken):5000

Est. Tijd ((dagen): Onderhandeld

 

Profiel van het bedrijf

 

Ziitek Elektronisch materiaalen Technology Ltd.is gewijd aan de ontwikkeling van composiet thermische oplossingen en de productie van superieure thermische interface materialen voor een concurrerende markt.Onze ruime ervaring stelt ons in staat om onze klanten het beste te helpen op het gebied van thermische techniek.We dienen klanten met aangepasteproducten, volledige productlijnen en flexibele productie,Laat ons je ontwerp nog perfecter maken.

 

Ziitek cultuur

 

Kwaliteit:

Doe het de eerste keer goed, totale kwaliteit.controle

Effectiviteit:

Werk nauwkeurig en grondig aan effectiviteit

Diensten:

Snelle reactie, tijdige levering en uitstekende service

Teamarbeit:

Volledige teamwerk, inclusief sales team, marketing team, engineering team, R & D team, productie team, logistiek team.

Contactgegevens
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Contactpersoon: Dana Dai

Tel.: 18153789196

Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)