Met de snelle toename van de AI-rekenkracht, hoe kunnen thermische grafietplaten de "hoge-temperatuurbeperkingen" van tabletcomputers doorbreken?

Tegen de achtergrond van de explosieve groei van AI-rekenkracht en het stroomverbruik van chips dat de kilowatt-grens overschrijdt, komen thermisch geleidende grafietplaten naar voren als de kernoplossing voor de warmteafvoeruitdagingen van tabletcomputers door materiaalvernieuwing en structurele optimalisatie. Vanuit het perspectief van materiaaleigenschappen zijn de verschillende thermische geleidbaarheidskenmerken van thermisch geleidende grafietplaten zeer geschikt voor de warmteafvoereisen van AI-chips. Ze kunnen de warmte die wordt gegenereerd door warmtebronnen zoals GPU's en CPU's snel en horizontaal over de gehele warmteafvoermodule verspreiden, waardoor lokale oververhitting en de daaruit voortvloeiende frequentievermindering en vertraging worden voorkomen.

Thermische grafietplaten zijn hoogwaardige en kosteneffectieve thermische interface materialen. Ze zijn zacht, flexibel, lichtgewicht en hebben uitstekende EMI-afschermingsprestaties. Hun superieure thermische geleidbaarheid kan veelvoorkomende problemen van thermische interface materialen effectief oplossen en ervoor zorgen dat de structurele integriteit niet verloren gaat tijdens de toepassing. Bovendien hebben ze een hoge thermische geleidbaarheid om te helpen bij het afvoeren en verspreiden van de gegenereerde warmte of warmtebronnen zoals CPU's.

Productkenmerken van thermisch geleidende grafietplaten:

Goede thermische geleidbaarheid: 2.0W—1700W/mk
Hoge vormtemperatuur, stabiele en betrouwbare prestaties, geen verouderingsprobleem.
Goede flexibiliteit, gemakkelijk te stansen en te verwerken, gemakkelijk te installeren en te gebruiken.
Zacht en flexibel, dun en licht van textuur, met hoge EMI-afschermingseffectiviteit.
Voldoet aan de EU RoHS-richtlijn en voldoet aan de eisen voor de afwezigheid van schadelijke stoffen zoals halogenen.

Nu de AI-rekenkracht jaarlijks met een factor tien toeneemt, is warmteafvoer niet langer een "achtergrondondersteunende rol", maar is het een cruciale strijd geworden die het succes of falen van de technologie-implementatie bepaalt. Met zijn materiaaleigenschappen, technologische iteraties en marktvalidatie, bewegen thermische grafietplaten zich van consumentenelektronica naar datacenters, verschuiven ze van passieve koeling naar actieve thermische management en zijn ze onmisbare "temperatuurbeschermers" geworden in het AI-tijdperk.