In het AI-tijdperk, hoe kunnen interface materialen met een hoge thermische geleidbaarheid het koelprobleem in datacenters oplossen?

Wanneer AI-grote modellen en VR/AR, deze "energieverslindende beesten", wild draaien, ondergaan de CPU's en GPU's in datacenters een "hoge-temperatuurtest" - ze zijn zowel de kern van de rekenkracht als de nummer één warmtebron. Zodra de warmteafvoer niet kan bijbenen, wordt niet alleen de stabiliteit van de apparatuur in gevaar gebracht, maar zullen ook het energieverbruik en de operationele en onderhoudskosten snel blijven stijgen. En de sleutel tot het doorbreken van dit warmteafvoer-dilemma ligt in een detail dat vaak over het hoofd wordt gezien: het thermische interface materiaal. Dus, waar komt de "warmte-angst" van datacenters vandaan?
 

De vraag naar rekenkracht in het AI-tijdperk groeit exponentieel:
 

Hoogwaardige processors (zoals CPU's/GPU's), als het "hart" van datacenters, geven continu een grote hoeveelheid warmte af wanneer ze op volle belasting werken. Als deze warmte niet snel kan worden afgevoerd, kan dit leiden tot verminderde prestaties of zelfs systeemfouten.
 

Hoge-dichtheid opslagapparaten:

Nadat de datadoorvoer toeneemt, neemt ook de warmte die door de opslagchips wordt gegenereerd toe. Overmatige warmte heeft direct invloed op de lees- en schrijfsnelheid van gegevens en de levensduur van het apparaat.

1. Interface materialen met hoge thermische geleidbaarheid: Gedetailleerde prestatieanalyse van drie "warmteverbeteringstools"

Om de "warmtelast" van AI-rekenkracht aan te kunnen, zijn gewone thermisch geleidende materialen niet langer voldoende. En tegenwoordig hebben interface materialen met een hoge thermische geleidbaarheid al een speciale "gespecialiseerde thermisch geleidende materiaal"-reeks ontwikkeld. Als fabrikant met 20 jaar productie-ervaring heeft ZIITEK een diepgaand begrip van de pijnpunten in de industrie en beveelt de volgende producten aan om het koelprobleem in datacenters op te lossen:

Siliconenplaat met hoge thermische geleidbaarheid: "Flexibele thermisch geleidende plaat" geschikt voor complexe scenario's
 

Kernprestaties: De thermische geleidbaarheid ligt typisch tussen 1,0 en 13 W/(m・K). Het heeft uitstekende flexibiliteit en isolatie-eigenschappen. De brandwerendheid van het product bereikt UL94 - V0. Het heeft zelfklevende eigenschappen en vereist geen extra lijm. Het kan worden aangepast aan de dikte van de apparatuurspleet.
 

Toepasselijke scenario's: Het zeer precieze hechtingsgebied tussen CPU/GPU-koelers en het moederbord, het opvullen van de spleet van opslagapparaatmodules - Het kan tegelijkertijd componenten van verschillende hoogtes herbergen, waardoor schade aan de apparatuur door hard contact wordt voorkomen;
Voordelen van AI-scenario's: In de dichte componentenindeling van AI-servers kan het flexibel onregelmatige openingen opvullen, waardoor de warmteafvoerefficiëntie en de bescherming van de apparatuur in evenwicht worden gebracht.

2. Faseveranderingsmateriaal met hoge thermische geleidbaarheid: "Intelligente thermisch geleidende laag" die zich aanpast aan de temperatuur
 

Kernprestaties: Bij kamertemperatuur bevindt het zich in een vaste toestand (wat transport en installatie vergemakkelijkt). Wanneer de temperatuur 50-60℃ bereikt, ondergaat het een faseverandering naar een semi-vloeibare toestand, waardoor het nauw aansluit op het oppervlak van de chip en de heatsink.
 

Toepasselijk scenario: Kernwarmteafvoeroppervlak van high-performance CPU/GPU - Na faseverandering kan het nanoschaal micro-openingen opvullen, waardoor de thermische weerstand van de interface aanzienlijk wordt verminderd;
 

Voordelen van AI-scenario's: In grote computerclusters blijft het stroomverbruik van afzonderlijke chips stijgen. Thermisch geleidende gel met hoge geleidbaarheid kan de geconcentreerde warmte snel afvoeren, waardoor lokale oververhitting van de chips wordt voorkomen, wat kan leiden tot een vermindering van de rekenkracht.
Voordelen van AI-scenario's: Tijdens de training van grote AI-modellen blijven de chips lange tijd in een staat van hoge belasting en hoge temperatuur. Faseveranderingsmaterialen kunnen een nauwe pasvorm behouden, waardoor de thermische uitzetting en samentrekking van traditionele vaste materialen wordt voorkomen, wat discontinuïteiten in de warmtegeleiding veroorzaakt.