Een Uitgebreide Gids voor Thermisch Geleidende Siliconen: Een Gedetailleerde Analyse van Componenten en Warmteafvoerprincipes

In het warmteafvoersysteem van elektronische apparaten speelt, hoewel de thermisch geleidende pasta slechts een kleine tube pasta is, een cruciale rol.
De samenstelling van thermisch geleidend siliconenvet

Thermisch geleidend siliconenvet bestaat voornamelijk uit basisolie, thermisch geleidende vulstoffen en andere additieven.
Basisolie: Siliconenolie heeft de voorkeur, zoals dimethylsiliconenolie, etc. Siliconenolie heeft een goede chemische stabiliteit, lage vluchtigheid en uitstekende vloeibaarheid. Het zorgt ervoor dat het siliconenvet goede bevochtigingseigenschappen heeft, waardoor het beter hecht aan de oppervlakken van elektronische componenten en koellichamen.

Warmtegeleidende vulstof: Dit is de belangrijkste factor die de prestaties van warmtegeleidend siliconenvet bepaalt. Veelvoorkomende warmtegeleidende vulstoffen zijn onder andere aluminiumoxide, boornitride, zilverpoeder, etc. Aluminiumoxide heeft lagere kosten en wordt veel gebruikt in gewone computers, huishoudelijke apparaten en andere apparaten met minder veeleisende warmteafvoervereisten. Boornitride heeft een hoge thermische geleidbaarheid en bezit ook goede elektrische isolatie en chemische stabiliteit. Zilverpoeder heeft een zeer hoge thermische geleidbaarheid, maar is duur en gevoelig voor oxidatie. Het wordt over het algemeen alleen gebruikt in overklokscenario's of apparatuur van onderzoeksniveau die uitstekende prestaties vereist.
Andere additieven: zoals silica en bentoniet als verdikkingsmiddelen, kunnen worden gebruikt om de consistentie van het siliconenvet aan te passen, waardoor het gemakkelijker aan te brengen is en op een specifieke positie blijft. Er zijn ook antioxidanten, die kunnen voorkomen dat de prestaties van het siliconenvet verslechteren en de levensduur verlengen.

Het warmteafvoerprincipe van thermisch geleidend siliconenvet

Elektronische componenten genereren een grote hoeveelheid warmte tijdens het gebruik. Hoewel het oppervlak tussen de chip en het koellichaam er vanuit macroscopisch perspectief zeer glad uitziet, zijn er onder een microscopische weergave talloze kleine oneffenheden. Deze openingen zijn gevuld met lucht, die een slechte geleider van warmte is en de warmteoverdracht ernstig belemmert. Nadat de geleidende siliconenpasta gelijkmatig is aangebracht tussen de elektronische component en het koellichaam, zal deze door zijn eigen vloeibaarheid in deze kleine openingen doordringen en de lucht verdrijven, waardoor een effectief warmtegeleidingskanaal wordt gecreëerd.

Bijvoorbeeld, tijdens het warmteafvoerproces van een computer-CPU, fungeert de thermisch geleidende pasta als een brug, die continu de warmte die door de CPU-kern wordt gegenereerd, transporteert naar de CPU-koeler, waardoor de stabiele werking van de CPU wordt gewaarborgd. Bovendien heeft de thermisch geleidende pasta ook elektrische isolatie-eigenschappen, die kortsluiting en andere situaties kunnen voorkomen, waardoor extra bescherming wordt geboden voor de normale werking van elektronische apparaten.