logo
Dutch
Thuis ProductenThermische Gap Filler

2.6W/M.K Thermisch Geleidende Pad Thermische Isolatie Siliconen Pad Thermische Gap Pad Voor CPU/LED/PCB/GPU/SSD

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaten
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certificaten
Het thermische Geleidende Stootkussen ziet eruit en zeer goed werkt. Wij hebben geen behoefte nu aan ander Thermisch Geleidend Stootkussen!

—— Peter Goolsby

Ik had met Ziitek 2 jaar samengewerkt, verstrekten zij hoogte - adviseren de kwaliteits thermische geleidende materialen, en de levering op tijd, hun materialen van de faseverandering

—— Antonello Sau

Goede kwaliteit, de Goede dienst. Uw team geeft ons altijd hulp en het oplossen, hoop wij de hele tijd goede partner zullen zijn!

—— Chris Rogers

Ik ben online Chatten Nu

2.6W/M.K Thermisch Geleidende Pad Thermische Isolatie Siliconen Pad Thermische Gap Pad Voor CPU/LED/PCB/GPU/SSD

2.6W/M.K Thermal Conductive Pad Thermal Insulation Silicone Pad Thermal Gap Pad For CPU/LED/PCB/GPU/SSD

Grote Afbeelding :  2.6W/M.K Thermisch Geleidende Pad Thermische Isolatie Siliconen Pad Thermische Gap Pad Voor CPU/LED/PCB/GPU/SSD

Productdetails:
Place of Origin: China
Merknaam: ZIITEK
Certificering: UL and RoHs
Model Number: TIF540BS
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Prijs: Onderhandelbaar
Packaging Details: 1000pcs/bag
Delivery Time: 3-5work days
Supply Ability: 10000/day
Gedetailleerde productomschrijving
Products name: 2.6W/M.K Thermal Conductive Pad Thermal Insulation Silicone Pad Thermal Gap Pad For CPU/LED/PCB/GPU/SSD Continuos Use Temp: -45℃ to 200℃
Keywords: Thermal Gap Pad Density: 3.0g/cc
Hardness: 13 Shore 00 Color: Blue
Thermal conductivity& Compostion: 2.6W/m-K Thickness: 1.0mmT
Construction: Ceramic filled silicone elastomer Application: CPU/LED/PCB/GPU/SSD

2.6W/M.K Thermisch geleidende pad Thermische isolatie siliconen pad Thermische gap pad voor CPU/LED/PCB/GPU/SSD

 

TIFTM540BS gebruik een speciaal proces, met siliconen als basismateriaal, waarbij thermisch geleidend poeder en vlamvertrager worden toegevoegd om het mengsel te laten veranderen in thermisch grensvlakmateriaal. Dit is effectief in het verlagen van de thermische weerstand tussen de warmtebron en de koelrib.


Kenmerken:

> Goede thermische geleiding:2.6W/mK
> Van nature kleverig, geen verdere lijmcoating nodig

> Zacht en samendrukbaar voor toepassingen met lage belasting
> Glasvezelversterkt voor weerstand tegen perforatie, afschuiving en scheuren
> Eenvoudige constructie voor loslaten
> Elektrisch isolerend

 

Toepassingen
> Koelcomponenten naar het
> chassis of frame
> Thermische oplossingen met heatpipes
> Geheugenmodules
> Massastorage-apparaten
> Bewaking van de stroomkast
> AD-DC-stroomadapters
> Regenbestendige LED-voeding
> Waterdichte LED-voeding
> SMD LED-module
> LED flexibele strip, LED-balk
> LED-paneelverlichting

Typische eigenschappen van TIFTM540BS
Kleur Blauw Visueel
Constructie & Samenstelling Keramisch gevuld siliconenelastomeer *******
Dichtheid 3.0g/cc ASTM D297
Diktebereik 1.0mmT ASTM C351
Hardheid 13 Shore 00 ASTM 2240
Diëlektrische doorslagspanning >5500 VAC ASTM D412
Bedrijfstemperatuur -45 ~200℃ *******
Diëlektrische constante 5.0 MHz ASTM D150
Volumeweerstand ≥2.0X1013Ohm-meter ASTM D257
Brandclassificatie 94 V0 equivalent UL
Thermische geleidbaarheid 2.6W/mK ASTM D5470

 

Productspecificaties
Standaard dikte:

0,02 tot 0,20 (0,50 tot 5,00 mm) met stappen van 0,01 (0,25 mm).

 

Standaard maat:

8"X16"(203 mm×406 mm).


Componentcodes:
Versterkingsweefsel: FG (Glasvezel).
Coatingopties: NS1 (Niet-klevende behandeling). DC1 (Enkelzijdige verharding).

Lijmopties: A1/A2 (Enkelzijdige/Dubbelzijdige lijm).
Opmerkingen: FG (Glasvezel) biedt verbeterde sterkte, geschikt voor materialen met een dikte van 0,01 tot 0,02 inch (0,25 tot 0,50 mm).
De TIF-serie is verkrijgbaar in aangepaste vormen en verschillende uitvoeringen.

Neem contact met ons op voor andere diktes of meer informatie.

2.6W/M.K Thermisch Geleidende Pad Thermische Isolatie Siliconen Pad Thermische Gap Pad Voor CPU/LED/PCB/GPU/SSD 0
Verpakkingsdetails & Levertijd

 

De verpakking van thermische pad

1. met PET-folie of schuim - ter bescherming

2. gebruik papieren kaart om elke laag te scheiden

3. exportkarton binnen en buiten

4. voldoen aan de eisen van de klant - op maat

 

Levertijd :Hoeveelheid(Stuks):5000

Gesch. tijd(dagen): Te onderhandelen

 

Bedrijfsprofiel

 

Met professionele R&D-capaciteiten en vele jaren ervaring in de thermische grensvlakmateriaalindustrie, bezit Ziitek company veel unieke formuleringen die onze kerntechnologieën en voordelen zijn. Ons doel is om kwalitatief hoogwaardige en concurrerende producten te leveren aan onze klanten wereldwijd, gericht op langdurige samenwerking.

 

FAQ:

V: Bent u een handelsonderneming of fabrikant?

A: Wij zijn fabrikant in China.

V: Hoe lang is uw levertijd?

A: Over het algemeen is het 3-7 werkdagen als de goederen op voorraad zijn. of het is 7-10 werkdagen als de goederen niet op voorraad zijn, het is afhankelijk van de hoeveelheid.

V: Verstrekt u monsters? is het gratis of extra kosten?

A: Ja, we kunnen gratis monsters aanbieden.

Contactgegevens
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Contactpersoon: Dana Dai

Tel.: 18153789196

Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)