Hoge thermische geleidbaarheid 5,0 W/mK Faseveranderende materialen voor smartphone-hoofdchip

TIC^®800G Serie is een thermisch geleidend faseveranderingsmateriaal, ontworpen voor hoge betrouwbaarheid en hoge thermische geleidbaarheid. Het blijft vast bij kamertemperatuur, wat de hantering en installatie vereenvoudigt. Wanneer het materiaal zijn specifieke faseovergangstemperatuur bereikt, verzacht het tot een semi-vloeibare staat en vult het de microscopische openingen tussen het warmtegenererende oppervlak en de koellichaam volledig op. Dit vermindert de contactthermische weerstand aanzienlijk en levert uitstekende warmteoverdrachtsefficiëntie, waardoor de serie zeer geschikt is voor het oplossen van warmteafvoeruitdagingen in elektronische apparaten met gemiddelde en hoge vermogensdichtheid onder transiënte of stationaire omstandigheden.

• LED-verlichting
• Thermische testopstellingen
• DC/DC-converters
• Hoogfrequente microprocessors
• Notebook- en desktop-pc's
• Computer servers
• Geheugenmodules
• Cache-chips
• IGBT's
• Telecommunicatieapparatuur

• Hoge thermische geleidbaarheid
• Zacht oppervlak voor verbeterd contactoppervlak
• Lage thermische weerstand
• Zelfklevend — geen extra lijm nodig

• Standaard dikte: 0.004" (0.10 mm), 0.005" (0.13 mm), 0.006" (0.15 mm), 0.008" (0.20 mm), 0.010" (0.25 mm), 0.012" (0.30 mm)
• Standaard maat: 11.811" × 19.685" (300 mm × 500 mm)
• Drukgevoelige lijm: Niet van toepassing op TIC® serieproducten

De TIC® serie kan in verschillende vormen worden gestanst. Als u andere diktes of specificaties nodig heeft, of meer wilt weten over onze thermisch geleidende materialen, neem dan contact op met ons bedrijf.

Heeft u een op maat gemaakte gestanste vorm, een alternatieve dikte of technische begeleiding nodig bij het selecteren van het juiste thermische interface materiaal voor uw ontwerp? Neem contact op met ons engineeringteam voor ondersteuning en monsters.