Hoge Frequentiemicroprocessors 0,95 Thermische veranderende de materialen Lage Weerstand -25℃ van W/mK - 125℃

Van het de Interfacestootkussen van hoge Frequentiemicroprocessors de Thermische Lage Weerstand -25℃ - 125℃

De TIC™800P-Reeks is materiaal met een laag smeltpunt van de punt het thermische interface. Bij 50℃, begint de TIC™800P-Reeks zacht te worden en te stromen, vullend de microscopische onregelmatigheden van zowel de thermische oplossing als de pakketoppervlakte van geïntegreerde schakelingen, daardoor verminderend thermische weerstand. De TIC™800P-Reeks is een flexibel vast lichaam en freestanding bij kamertemperatuur zonder componenten te versterken die thermische prestaties verminderen.

De TIC™800P-Reeks toont geen thermische prestatiesdegradatie na 1.000 hours@130 ℃, of na 500 cycli, van -25℃ aan 125℃.The wordt het materiaal en verandert volledig geen staat zacht resulterend in minimale migratie (pomp uit) bij werkende temperaturen.

Eigenschappen:

> 0.024℃in ² /W thermische weerstand
> Natuurlijk plakkerig bij kamertemperatuur, geen vereiste kleefstof
             > Geen heatsink vereist voorverwarmen

Toepassingen:
> Hoge Frequentiemicroprocessors
> Notitieboekje en Desktoppcs
> Dient de computer
> Geheugenmodules
> Geheim voorgeheugenspaanders
> IGBTs

Standaarddikten:

0,003“ (0.076mm)          0,005“ (0.127mm)          0,008“ (0.203mm)          0,010“ (0.254mm)
                  Raadpleeg de fabrieks afwisselende dikte.

Standaardgrootte:

9“ x 18“ (228mm x 457mm)      9“ x400 (228mm x 121M)
              TIC™800 de reeksen worden voorzien van een wit versiedocument en een bodemvoering. TIC™800 de reeks is beschikbaar in kus snijdt een uitgebreide voering van het trekkrachtlusje of de individuele matrijs sneed vormen.

Peressure Gevoelige Kleefstof:

 

Is de Peressure Gevoelige Kleefstof niet van toepassing voor TIC™800-reeksproducten.

Versterking:

 

Geen versterking is noodzakelijk.