Natuurlijk plakkerig grijs Goed Thermisch Geleidend stootkussen voor cpu-Hittedissipatie 3,0 W/mK RoHS volgzame TIF500-30-11US Verpakken en verzenden 25

Natuurlijk plakkerig blauw Goed Thermisch Geleidend stootkussen voor cpu-Hittedissipatie 3,0 W/mK RoHS volgzame TIF500-30-11US   25 Kust 00
 
 
De TIF500-30-11US-materialen van de Reeks thermaal geleidende interface worden toegepast om de luchthiaten tussen de het verwarmen elementen en de vinnen van de hittedissipatie of de metaalbasis te vullen. Hun flexibiliteit en elasticiteit maken hen voor de deklaag van de zeer ongelijke oppervlakten geschikt. De hitte kan aan de metaalhuisvesting of de dissipatieplaat van de afzonderlijke elementen of zelfs volledige PCB overbrengen, die in feite de efficiency en het leven van de warmteopwekkende elektronische componenten verbetert.
 
Eigenschappen:
> Goede thermische geleidend: 3.0 W/mK
 > Natuurlijk plakkerig vereisend geen verdere zelfklevende deklaag
 > Zacht en Samendrukbaar voor lage spanningstoepassingen
> Beschikbaar varieert binnen dikte
Toepassingen:
> Koelcomponenten aan de chassis van kader
  > De aandrijving van de hoge snelheidsmassa-opslag
> Hitte Dalende Huisvesting bij leiden-Aangestoken BLU in LCD
> LEIDENE TV en leiden-Aangestoken lampen
> RDRAM-geheugenmodules
 > Van de micro- de thermische oplossingen hittepijp
 > De eenheden van de automobielmotorcontrole
> Telecommunicatiehardware
> Handbediende draagbare elektronika
> De halfgeleider automatiseerde testmateriaal (AT)

Standaarddikten:
            

0,010“ (0.25mm)       0,020“ (0.51mm)       0,030“ (0.76mm)       0,040“ (1.02mm)       0,050“ (1.27mm)       0,060“ (1.52mm)       0,070“ (1.78mm)       0,080“ (2.03mm)       0,090“ (2.29mm)       0,100“ (2.54mm)       0,110“ (2.79mm)       0,120“ (3.05mm)       0,130“ (3.30mm)       0,140“ (3.56mm)       0,150“ (3.81mm)       0,160“ (4.06mm)       0,170“ (4.32mm)       0,180“ (4.57mm)       0,190“ (4.83mm)       0,200“ (5.08mm)
Raadpleeg de fabrieks afwisselende dikte.

Standaardbladengrootte:

    

     
8“ x 16“ (203mm x 406mm)   16“ x 18“ (406mm x 457mm)
Van de de reeks kunnen de Individuele matrijs van TIF ™ de besnoeiingsvormen worden geleverd.

 

Peressure Gevoelige Kleefstof:

   

                 
Verzoekkleefstof aan één kant met het achtervoegsel van „A1“.
Verzoekkleefstof aan dubbele kant met het achtervoegsel van „A2“.

Versterking:

   

           
Het type van de reeksbladen van TIF ™ kan met versterkte glasvezel toevoegen.

 

 

Bedrijfprofiel
 
1. Zijn het Ziitek Elektronische Materiaal en Technology Ltd. een bedrijf van R&D en van de productie, hebben wij vele productielijnen en verwerkingstechnologie van thermische geleidende materialen, bezitten geavanceerd productiemateriaal en het geoptimaliseerde proces, kan diverse thermische oplossingen voor verschillende toepassingen verstrekken.
 
FAQ:

Q: Hoe kan ikverzoek aangepaste steekproeven?

A: Om om steekproeven te verzoeken, kunt u ons bericht op website verlaten, of enkel ons contacteren verzendt langs e-mail of roept ons.

 

Q: Wat wordt de warmtegeleidingsvermogentestmethode gegeven op het gegevensblad?

A: Alle geteste gegevens in het blad zijn daadwerkelijk. De hete Schijf en ASTM D5470 worden gebruikt om het warmtegeleidingsvermogen te testen.

 

Q: Hoe te om een juist warmtegeleidingsvermogen voor mijn toepassingen te vinden
A: Het hangt van de watts van krachtbron, capaciteit af van hittedissipatie. Gelieve te vertellen ons uw gedetailleerde toepassingen en macht, zodat kunnen wij meest geschikte thermische geleidende materialen adviseren.

TIF500-30-11US informatieblad-REV02.pdf