Thermisch de Plakband Tweezijdig Wit van de matrijzen Scherp Rond Vorm

Het knipsel van de nieuwe productenmatrijs in ronde de brandweerstand van de vorm thermische zelfklevende dubbele zijband vergelijkt 94 v-0

De TIA™605P-Reeksproducten worden meestal gebruikt voor het plakken van de vinnen van de hittedissipatie, microprocessors en andere halfgeleiders van de machtsconsumptie. Dit type van plakband bezit uiteindelijke sterkte plakkend met lage thermische impedantie, waarmee in feite de methode kan kunnen vervangen van smeervet en het mechanische bevestigen.

Eigenschappen

Warmtegeleidingsvermogen: 0,8 W/mK
Hoge bandsterkte aan een verscheidenheid van oppervlakten tweezijdige druk - gevoelige plakband
Hoge prestaties, thermaal geleidende acrylkleefstof
De brandclassificatie vergelijkt 94 V0

Toepassingen

Zet heatsink op de grafische bewerker van BGA of aandrijvingsbewerker op
Zet hitteverspreider op PCB van de machtsconvertor of op PCB van de motorcontrole op
Hoge prestaties, thermaal geleidende acrylkleefstof
Kan in plaats van de kleefstof van de hittebehandeling, schroefsteun of klemsteun worden gebruikt

Standaarddikten:

0,005“ (0.127mm) 0,008“ (0.203mm) 0,010“ (0.254mm)

Raadpleeg de fabrieks afwisselende dikte.

Standaardgrootte:

40“ x 100 ' (1016mm x 30.48M) de Individuele vormen van de matrijzenbesnoeiing kan worden geleverd.

Versterking:

TIA™600P reeks de rol met HUISDIER kan worden gevuld.