|
Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| Verpakking: | 300ml/1PC | Verschijning: | Wit deeg |
|---|---|---|---|
| Kopspijker-vrije Tijd: | ≤20 (min, 25℃) | Schilsterkte: | >3.5 (N/mm) |
| Viscosity@25 ℃ (Ongenezen) Brookfield: | 20K CPS | Totale behandelingstijd: | 3-7 (D, 25℃) |
| Hoog licht: | kleefstof op hoge temperatuur,thermaal geleidende kleefstoffen,300ml/1PC thermische geleidende kleefstof |
||
Nietige Vrije Oppervlakte Thermische Geleidende Zelfklevende 1.0W/mk voor Machtsmodules/IGBT/Computer
Tis™580-10 de reeks is dealcoholized, 1 component, geleidende het siliconekleefstof van de kamertemperatuurbehandeling thermaal. Het bezit goede hittegeleiding en adhesie naar elektronische componenten. Het kan aan een hoger hardheidselastomeer worden genezen, leidt stevig in bijlage aan substraten resulterende lagere beneden thermische impedantie. Aldus, zal de hitteoverdracht onder hittebron, heatsink, motherboard, metaalomhulsel efficiënt worden. Tis™580-10 de reeks bezit hoog warmtegeleidingsvermogen, uitstekende elektroisolatie en is gebruiksklaar. Tis™580-10 de reeks heeft uitstekende adhesie aan koper, aluminium, van roestvrij staal, enz. Aangezien dit een dealcoholized systeem is, zal het, vooral, metaal geen oppervlakten aantasten.
Eigenschap
> Goed warmtegeleidingsvermogen: 1.0W/mK
> Goede manoeuvreerbaarheid en goede adhesie
> Lage inkrimping
> De lage viscositeit, leidt tot nietig-vrije oppervlakte
> Goede oplosbare weerstand, waterweerstand
> Langer beroepsleven
> Uitstekende thermische schokweerstand
| Halfgeleidergevallen en heatsinks |
| Machtsweerstanden en chassis, thermostaten en het koppelen oppervlakten, en thermo-elektrische koelapparaten |
| Cpu en GPUs |
| Het automatische uitdelen en screen-printing |
| Mobiel, Desktop |
| Motor en transmissiecontrolemodules |
| Geheugenmodules |
| Het materiaal van de machtsomzetting |
| Voedingen en UPS |
| Machtshalfgeleiders |
| Douaneasics Spaanders |
| Geïntegreerde Poort Bipolaire Transistors (IGBT) |
| Tussen om het even welke warmteopwekkende halfgeleider en heatsink |
| De modules van de douanemacht |
| Telecommunicaties en automobielelektronika |
| LEIDENE Voeding |
| HOOFDcontrolemechanisme |
| LEIDENE Lichten |
| LEIDENE Ceilinglamp |
| Typische waarden van TISTM580-10 | ||
| Verschijning | Wit deeg | Testmethode |
| Dichtheid (g/cm3,25℃) | 1.3 | ASTM D297 |
| Kopspijker-vrije tijd (min, 25℃) | ≤20 | ***** |
| Behandelingstype (1-component) | Dealcoholized | ***** |
| Viscosity@25 ℃ (Ongenezen) Brookfield | 20K CPS | ASTM D1084 |
| Totale behandelingstijd (D, 25℃) | 3-7 | ***** |
| Verlenging (%) | ≥150 | ASTM D412 |
| Hardheid (Kust A) | 25 | ASTM D2240 |
| De Sterkte van de overlappingsscheerbeurt (MPa) | ≥2.0 | ASTM D1876 |
| Schilsterkte (N/mm) | >3.5 | ASTM D1876 |
| Verrichtingstemperatuur (℃) | -60~250 | ***** |
| Volumeweerstandsvermogen (Ω·cm) | 2.0×1016 | ASTM D257 |
| Diëlektrische Sterkte (KV/mm) | 21 | ASTM D149 |
| Diëlektrische Constante (1.2MHz) | 2.9 | ASTM D150 |
| Warmtegeleidingsvermogen W (m·K) | 1.0 | ASTM D5470 |
| Vlamvertraging | UL94 V-0 | E331100 |
Contactpersoon: Miss. Dana
Tel.: 18153789196
